2026年2月2日 星期一

對抗記憶體漲價 這回要靠微軟了 優化Windows 11記憶體佔用

 

於記憶體大漲價的現在,一般PC玩家沒有什麼好辦法,除了能挺住不買的,但凡有急切需求的皆沒辦法躲過這局面。

記憶體價格如此逆天亦迫使大家尋找其它方法抵銷漲價帶來的影響,例如:有人從DDR5記憶體退回至DDR4平台,CPU、主機板皆降階以便節省成本。

還有一個想法是加大對記憶體的運用效率,讓小容量記憶體亦能滿足日常需求。

日前,外媒發表了一篇文章,希望微軟於Windows 11中重點改進的5件事,其中一項即是更有效率的記憶體使用。

文章提及,多年來Windows及應用程式變得越來越大,需要更多的記憶體,以前這不是什麼問題,因為新PC的記憶體往往更大,但是現在隨著記憶體價格飆升,微軟需要優化Windows 11的記憶體管理了。

其提出的此項建議很不錯,大家應該都注意到了現在的電腦程式佔用記憶體越來越大,Chrome瀏覽器即是著名的吃記憶體大戶,而其它程式亦一樣有如此的趨勢,現在流行的AI程式更是需要高效能大容量記憶體才能跑得起來。

Windows 11最低記憶體需求是4GB,但這個容量只是能運作,不代表能高效率執行Windows 11的程式,退一步來說,微軟能把8GB記憶體優化好了即很有用,畢竟很多人退回至DDR4甚至DDR3平台,容量也就8GB,時脈亦大幅縮水至2000-3000MHz水平。

但是,呼籲歸呼籲,微軟能否做到甚至願不願意針對大家的需求去做就是另外一回事了,考量微軟正在Windows 11中強塞AI功能,對記憶體的壓力恐怕只升不降,很難令其再退回去優化8GB及以下的容量了。

訊息來源

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Intel代工蘋果iPhone處理器 業界人士潑冷水

 

於過去數週時間裡,蘋果牽手Intel的傳聞引起極大關注。

傳聞披露,蘋果會讓Intel代工部分M系列及非Pro版iPhone處理器,預計於2027年出貨的入門M系列及2028年iPhone標準版處理器中採用Intel 18A-P製程。

消息指出,蘋果已經與Intel簽署了保密協議,並獲得了其先進的18A-P製程PDK(製程設計套件)樣本,用於產品評估。

資料顯示,Intel 18A-P是其首個支援Foveros Direct 3D混合鍵合技術的製程,該技術可透過TSV矽穿孔達成多個小晶片的垂直堆疊。

但是,業界對Intel代工iPhone處理器潑了一盆冷水,認為Intel絕無可能代工iPhone處理器,主要原因是BSPD晶背供電技術。

具體而言,台積電是部分製程採用BSPD、部分不採用,以此完善其產品組合,而Intel則是於其最先進的18A、14A製程上全面押注BSPD。

據悉,BSPD優勢是提升晶片效能,由於晶片是透過背面更短、更粗的金屬路徑供電,此降低了電壓降,支援更高、更穩定的工作時脈,但是對於行動晶片而言,此種設計帶來的效能增益微乎其微。

更糟的是,此設計會帶來嚴重的自發熱效應,需要額外的散熱措施。因為垂直散熱效果較差,橫向散熱亦不佳,於許多依賴空冷或有溫度限制的狀況中,這根本無法實現。

由於此些散熱問題,業界人士認為,Intel於短期內絕無可能取得iPhone處理器的代工訂單。但是,M系列處理器由於散熱空間相對較大,或許仍存在合作的可能性。

訊息來源

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