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2016年4月14日星期四

ASUS Zenfone 3 外觀照流出，也有 2.5D 曲面螢幕

作者Blake | 科技新報 – 2016年4月9日上午8:00

華碩在 4 月 7 日舉辦春季新品發表會，然而國外媒體已經在紅點設計獎（Red Dot Design Awards）產品列表中，找到華碩 Zenfone 3 的外觀照片，除了造型更簡潔俐落外，也讓人看到幾分新意。

Zenfone 系列以親民價位與高性能在入門價位手機市場獨佔鰲頭，而即將發表的 Zenfone 3 與 Zenfone 3 Deluxe，也在紅點設計獎產品清單上，也讓媒體能藉此一窺其新意。

首先，Zenfone 3 系列將全面改採 2.5D 曲面螢幕，而機身背部則維持曲面金屬材質設計，傳輸與充電介面全面改為 USB Type-C，同時加入前鏡頭閃光燈、雷射對焦及指紋辨識功能。在配件部份，Zenfone 3 也推出了 SmartFlip 掀蓋式皮套，讓使用者可以在蓋上皮套時直接閱讀通知訊息和進行部份設定功能。

值得一提的是，Zenfone 3 Deluxe 將會採用全金屬機身設計，有別於其他品牌加入塑膠材讓無線訊號可以穿透，華碩表示 Zenfone 3 Deluxe 的技術將不再需要塑膠，是全球第一隻完全用金屬材質打造的智慧型手機。