半導體產能供不應求,最大的受益者自然是晶圓廠了。
日前,TrendForce研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。
數據顯示,今年第一季前十大晶圓代工業者總產值再次突破單季歷史新高,達到227.5億美元,季增1%。
營收排名方面,台積電第一季營收以129億美元穩居全球第一,季增2%,市佔進一步提升至55%。主要營收貢獻來自7nm,於AMD、聯發科及高通訂單持續穩定成長下,營收季增23%。16nm/12nm則受惠於聯發科5G RF Transceiver(射頻收發器)及Bitmain礦機晶片需求強勁,營收季增近10%。而最受市場關注的5nm,受到最大客戶蘋果進入生產淡季的影響,營收則有所下滑。
三星第一季營收為41.1億美元,季減2%,主要是美國德州奧斯丁Line S2於二月受暴風雪襲擊而斷電停工,至四月初才全部恢復生產,暫停投片將近一個月所致,故使其成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。
TrendForce指出,第二季晶圓代工仍將處於供不應求態勢,平均銷售單價亦將持續上揚,有望推升第二季各晶圓代工廠營收表現。原因是於上半年並未有明顯的產能擴充下,各項零組件拉貨動能依然強勁,各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用晶片生產排程,恐將擴大產能排擠效應。
總結而言,第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高,季增1-3%。
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