明年蘋果將推出首款2nm晶片A20系列SoC，包括A20和A20 Pro兩款，搭載在新款iPhone等機型上。
除了從A19和A19 Pro的N3P改用更先進的N2製程製造，還引進了多項新技術，有望實現更大的性能飛躍。
近日Wccftech發表了一篇文章，總結了其中的新功能。 A20系列很重要的升級，是從InFO（整合扇出）封裝轉向WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，簡單來說就是從以往多個功能整合在一個晶片，變成CPU、GPU和NPU等多個模組放在獨立載板上。
更靈活的晶片設計- 透過添加不同的晶片模組，蘋果可以使用不同的CPU和GPU核心創建各種晶片配置。
未來發布M5 Pro和M5 Max時可能會帶來類似的東西，傳聞這兩款SoC具有獨立的CPU和GPU塊。
更強的擴展性- WMCM可以為蘋果提供基礎配置，後續可用於設計A20和A20 Pro，隨後是性能更強的M6、M6 Pro和M6 Max。
更高的能源效率- 與所有功能模組集中在一塊晶片相比，更緊密的整合有助於降低功耗。
CPU、GPU和NPU晶片可以分別獨立運行，並根據特定任務動態請求功耗。
簡化製造可降低成本並提升良品率- WMCM採用MUF（模塑底部填充膠）技術，有效減少材料消耗和製程步驟。
A20和A20 Pro可實現更高產量，且缺陷率極低，有助於抵消明年台積電2nm製程帶來的成本上升。
快取是現代晶片效能提升的關鍵，A20系列也會進一步做修改：
A20 – 效能核L2快取為8MB，能源效率核L2快取為4MB，另外還有12MB的SLC緩存
A20 Pro – 效能核L2快取為16MB，能源效率核L2快取為8MB，另外還有36-48MB的SLC緩存
蘋果在A17 Pro引進了動態快取（Dynamic Cache），讓GPU可以根據任務需求分配，相較於元老固定分區的架構，提升了快取的利用率，也提高了每瓦效能。
A20系列將迎來第三代動態緩存，預計將持續提升緩存的效能與能源效率表現。
