作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2015年3月29日 上午5:50
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
行動支付已成了金融服務業積極發展的新市場,所搭配的科技應用,在服務端區分為雲端電子錢包、NFC手機支付兩種,也讓蘋果的Apple Pay、谷歌的Google Wallet和新推出的三星SamSung Pay三強之爭成了科技新焦點;而行動支付所需的晶片除了高通、聯發科等國際級大廠,台灣的松翰、敦泰、義隆電、神盾今年新加入戰局,可望搶食行動支付商機。
顧能(Gartner)研究總監沈哲怡分析,雲端電子錢包因為支付寶、騰訊、PayPal、星巴克、Uber等當紅雲端服務正快速成長,據統計,2013年該部分全球市場總規模約2,430億美元,預估2015年將成長至4,400億美元,2018年更上看9,180億元,快速倍增的商機讓雲端電子錢包成了當紅炸子雞。
至於必須升級硬體設備的NFC手機支付的部分,沈哲怡認為,必須搭配新型手機或是升級POS系統,目前已具備的實例有Apple Pay、Google Wallet、Softcard、AndWallet等。
沈哲怡認為,不論透過哪一種管道進行行動支付,銀行服務、雲端服務商想要從中獲利,必須具備三大要件:一是「無所不在」的服務;二是具備「使用價值」,對消費者而言,使用簡便,能節省時間與金錢,結合忠誠度方案與各種回饋;三是「信賴感」,品牌親和力、偏好度較高的商家,消費者可放心儲存敏感資訊。
從晶片提供者的角度來看,這兩種行動支付的管道,在未來普及率愈來愈高之後,將更重視「資訊安全」防護,層層的資安關卡,將帶動生物辨識晶片需求未來應用愈來愈廣,包括目前指紋辨識、眼紋/膜辨識、聲音辨識以及臉部辨識,台廠有義隆電、敦泰、神盾,而NFC晶片搭配安全晶片的整合型單晶片也將成為主要發展趨勢,相關台廠有聯發科、松翰等。
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