去高通化 三星新機靠自家晶片

路透社 – 2015年4月3日 下午5:21

（路透首爾/舊金山3日電）根據 Chipworks拆解三星電子新機Galaxy S6報告顯示，三星增加使用自家晶片，超過前代機種Galaxy S5，這對美國手機晶片龍頭廠高通來說不啻晴天霹靂。

總部位在渥太華的顧問公司Chipworks昨天在官網貼文表示，三星電子（ Samsung Electronics Co  Ltd）不僅如之前媒體大篇幅報導的採用自家 Exynos行動處理器，還仰賴公司內部的半導體部門供應其他零組件，包括數據機與電源管理積體電路晶片等。

 三星去年業績不振，令人失望，三星因而冀望新款旗艦機 Galaxy S6與S6 edge手機，協助重振盈餘動能，而分析師與投資人認為，Exynos等系統晶片銷售強強滾，也有助拉抬盈餘。

 這份報告凸顯高通（Qualcomm Inc.）的損失可大了。

去年出爐的Galaxy S5拆解報告顯示，高通還向三星供應數種零組件，但今年三星已轉而採取自家零組件。

 高通1月時透露，有1大客戶即將推出新款旗艦機，謝絕採用高通的新款Snapdragon處理器，外界揣測這款旗艦機就是三星Galaxy S6。

至於三星是否也會棄用高通的數據機晶片，外界則不得而知。

 高通是長期演進技術(LTE)的產業龍頭，三星、英特爾（Intel）、聯發科與其他業者，也爭相開發LTE晶片。中央社（翻譯）