中央社 – 2016年2月29日 下午3:50
（中央社記者吳家豪台北29日電）世界行動通訊大會（MWC）已閉幕，美系外資訪談多家參展廠商後，點評今年10大新趨勢，包括行動支付、物聯網、EMV支付安全認證、嵌入式SIM卡、指紋辨識和手機記憶體增量等。
美系外資分析，今年MWC通訊系統商的焦點，大多放在如何幫助服務提供商有效應對日漸增加的網路流量。由於第五代行動通訊（5G）和物聯網（IoT）應用都需要大量頻寬，對於基礎設施與軟體解決方案的需求也在提升。
在大中華區半導體供應鏈中，美系外資認為驅動IC廠奇景光電（Himax）將受惠虛擬實境（VR）和AMOLED面板題材，給予「優於大盤（Overweight）」評等，並維持「中立（Equal weight）」看待聯發科、聯詠，原因是智慧型手機晶片競爭加劇恐影響聯發科，而聯詠缺乏AMOLED驅動IC利多。
以下是美系外資從MWC 2016觀察到的10大新趨勢。
1. 手機多核化有利晶片設計商安謀（ARM）： MWC期間發表的主要手機都採用8核心處理器，僅SonyXperia XA採用6核心。安謀指出，8核心晶片占2015年總出貨量約10%，品牌廠今年快速轉換到8核心，將有利於安謀的議價能力。
2. 5G部署進展加速：大多數電信設備商都表示，5G商用化之前的相關技術部署進度，可能早於5G標準預計正式提出的2019或2020年。
3. 諾基亞（Nokia）看好專利收入：諾基亞財務長正面看待授權收入的長期成長，以及在專利戰中的優勢地位。
4. 嵌入式SIM卡將來臨：雖然2016年仍是制定嵌入式SIM卡規格標準的一年，但是部分手機廠商已表示，在標準公布之前，仍計畫推出內建電子SIM（eSIM）的產品，允許用戶直接在行動裝置的系統中選擇網路服務電信商，而不需要更換SIM卡。
5. 美國EMV支付安全認證成長可期：EMV是Europay歐洲支付公司、MasterCard國際組織、VISA國際組織三大國際卡組織共同開發的晶片卡國際統一標準規格，用於取代磁條技術的信用卡，已在歐洲和美國以外地區使用數年。某家晶片公司在MWC展期間提到，非接觸式（contactless）信用卡可能從今年起推廣到美國市場。相關供應鏈包括金雅拓（Gemalto）、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）。
6. LTE與載波聚合（CA）將推動無線電頻率（RF）零組件成長：智慧型手機產業近期面臨庫存修正，但是MWC展期間廠商仍看好RF題材帶動營收，因為幾乎所有新發表手機都支援LTE通訊，而相較於3G機種，LTE手機的RF零組件含量約為2到3倍。此外，在頻譜有限情況下，行動影音需求仍不斷上升，因此支援載波聚合技術的地區也在增加，有利RF題材。相關供應鏈包括Avago、Murata、Skyworks和Qorvo。
7. 大陸行動支付應用攀升：Apple Pay和SamsungPay等行動支付技術相繼進軍大陸市場，當地智慧型手機業者也計畫跟進採用。恩智浦可提供整合式統包方案（integrated turnkey solution），預料將成為行動支付題材的主要受惠者，其他廠商包括意法半導體（STMicroelectronics）和英飛凌也將受惠。
8. 指紋辨識獲更多智慧型手機採用：智慧型手機品牌與晶片供應商指出，已有更多中階手機內建指紋辨識功能，而高階手機也開始在保護玻璃（cover glass）下採用指紋感應技術。
9. 智慧型手機的DRAM記憶體容量持續增加：LG G5和三星Galaxy S7等新款旗艦機都配備4GB記憶體，而業界平均容量是2GB。行動型DRAM在全部DRAM占比已達40%，而智慧型手機採用更高容量的DRAM，將帶動DRAM產品週期。
10. 虛擬實境（virtual reality，VR）前景未明：宏達電（2498）、三星、LG、富士通（Fujitsu）都在MWC展出虛擬實境或擴增實境（augmented reality，AR）應用。美系外資認為，產品價位偏高及缺乏生態體系等因素，尤其內容偏重遊戲應用，仍是推廣相關技術的主要障礙，推估VR或AR產品今年出貨量將低於市場預期。1050229
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