蘋果A11處理器 台積電獨享

作者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2016年5月9日 上午5:50

工商時報【涂志豪╱台北報導】

蘋果公司A10應用處理器已經開始在台積電以16奈米進行量產投片，新一代A11應用處理器也開始展開設計研發。據業界相關消息指出，雖然三星積極想要在10奈米搶回蘋果晶圓代工訂單，但蘋果仍選擇與台積電合作，A11應用處理器將採用台積電10奈米生產，預計今年底前可完成設計定案（tape-out），明年中可望進入量產階段。

雖然蘋果iPhone 6S╱6S Plus賣相不佳，但今年初推出的iPhone SE銷售情況卻是漸入佳境，而iPhone SE採用的A9應用處理器已經由台積電拿下代工訂單。業界指出，蘋果先前將iPhone 6S╱6S Plus採用的A9晶片分別交給台積電及三星代工，但同一規格晶片下單兩個製程完全不同的晶圓代工廠，最後仍帶來不少的麻煩，因此，蘋果未來的同一顆晶片應該不會再採用雙晶圓代工策略。

蘋果今年下半年即將推出新一代iPhone 7智慧型手機，採用新一代A10應用處理器，已經自今年3月開始在台積電以16奈米製程進行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季將進入全面量產階段。因此，台積電第3季將因A10晶圓放量出貨並認列營收，單季營收有機會改寫歷史新高。

蘋果的應用處理器由設計到投產的前置時間長達一年，A10晶片早在去年第2季就已開始與台積電合作，而蘋果下一世代的A11應用處理器，因為製程將再度進行微縮至10奈米世代，所以近期已開始進行矽智財的驗證及晶片設計，同時與台積電進行10奈米製程的合作。也就是說，蘋果明年A11應用處理器晶圓代工訂單，應該已確定將落在台積電手中。

根據生產鏈業者透露，蘋果第2季已正式啟動A11應用處理器的10奈米矽智財、電子設計自動化工具（EDA）的驗證工作，同時展開A11晶片設計工程，預估今年底前可完成晶片設計定案，若一切順利，今年底前就可送出首批工程試產樣品（engineering sample）。

再者，隨著台積電10奈米製程在今年底前完成認證及生產線建置，蘋果A11應用處理器應可在明年第2季前送出量產前的客戶樣品（customer sample）並進行最後認證，最快明年中就可開始量產。而台積電也正積極建置支援10奈米製程的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）產能，預估明年下半年可配合蘋果需求量產。