中央社 – 2016年5月28日 下午12:30
（中央社記者鍾榮峰台北28日電）蘋果（Apple）iPhone 7各界千呼萬喚，傳言持續滿天飛。國外網站貼出據稱是iPhone 7的最新設計圖，看來iPhone 7比iPhone 6s再厚一點點。
國外媒體網站Appleinsider引述網站Letem SvetemApplem報導，這個網站貼出據稱是iPhone 7和iPhone 7Plus的設計圖，從設計圖來看，iPhone 7可能會比iPhone 6s還要厚0.1公釐，厚度大約是7.2公釐，長、寬、厚度尺寸設計大約是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。
報導推測，iPhone 7的照相鏡頭可能會比較凸出一點，照相鏡頭也會比較寬，結果如何還有待證實。
至於據稱是iPhone 7 Plus的設計圖，尺寸與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當，大約是158.2 x 77.9 x7.3公釐。
報導引述據稱是iPhone 7 Plus設計圖推測，iPhone 7 Plus可能會具備智慧連結（Smart Connector）功能，並作為無線充電使用，也可作為數據傳輸使用。
此外設計圖中暗示，iPhone 7將會取消3.5mm規格耳機插口，而改採用Lightning connector設計。
Appleinsider從設計圖中指出，據稱是iPhone 7Plus的設計好像取消了頂部和底部的邊框設計，是不是如部分市場傳言iPhone 7 Plus可能會此採用全平面（edge-to-edge）螢幕設計，仍有待觀察。
這些據稱是iPhone 7/7 Plus間諜照和設計圖，所透露的訊息彼此有些分歧。有的宣稱iPhone 7系列也支援智慧連結功能，在iPhone 7系列是否支援3.5mm規格耳機插口或是揚聲器設計等，也有不同說法。
大部分市場推測，iPhone 7預計在第3季推出，將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計，iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條，天線條移到機身的頂部和底部。1050528
iPhone 7設計圖 ( 圖 / Qooah )
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