iPhone 7大尺寸再傳機殼照 智慧連結有譜？

中央社 – 2016年7月13日 下午1:03

 

（中央社記者鍾榮峰台北2016年7月13日電）蘋果（Apple）iPhone 7/7 Plus數張最新間諜照再度外洩，從照片來看，據稱是iPhone 7 Plus的背面機殼有3個圓孔設計，意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結功能。

繼貼出據稱是iPhone 7最新背部機殼間諜照後，法國科技網站Nowhereelse.fr再度貼出數張據稱是iPhone7和iPhone 7 Plus的機殼照。

國外媒體網站MacRumors研判，據稱是iPhone 7的數張間諜照，揭露出4.7吋iPhone 7的不同角度，其中可留意到電源和待機按鍵、聲控鍵及靜音按鍵的設計。

不過從這幾張間諜照來看，MacRumors指出，仍無法確認4.7吋iPhone 7是否採用或排除3.5mm規格耳機接口的設計。

從據稱是iPhone 7 Plus的最新間諜照來看，MacRumors指出，可留意機殼背後下方的3個圓孔設計，這意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結（SmartConnector）功能，不過相關設計的具體功能仍有待觀察。

此外，從據稱是iPhone 7 Plus正面照來看，下方的Home鍵仍採用傳統的按壓式設計，並沒有如外傳的直接觸摸感應設計。

蘋果iPhone 7預期在9月推出，市場傳言不斷，不過相關傳言仍未經證實。