中央社 – 2016年9月18日 上午11:28
（中央社記者張建中新竹18日電）蘋果(Apple)iPhone7/7 Plus拆解報告出爐，眾所矚目的數據機晶片依然由高通(Qualcomm)供應。
iPhone 7/7 Plus於16日正式開賣，知名拆解網站iFixit已將iPhone 7/7 Plus拆解。
除晶圓代工廠台積電為蘋果代工A10處理器，據拆解報告顯示，iPhone 7/7 Plus晶片仍主要由高通、安華高(Avago)、恩智浦(NXP)及思佳訊(Skyworks)等國外廠商所供應。
iPhone 7與iPhone 7 Plus分別搭載三星(Samsung)2GB及3GB容量的LPDDR4行動記憶體；快閃記憶體方面，也分別採用海力士(Hynix)的32GB快閃記憶體及東芝(Toshiba)的128GB快閃記憶體。
值得注意的是，市場先前盛傳iPhone 7數據機晶片可能改由英特爾(Intel)供應；只是據拆解報告顯現，iPhone 7/7 Plus數據機晶片依然由高通供應。1050918
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