高通發佈新VR頭顯開發套件，開啟加速器進程，VR一體機新時代來了？

36氪 – 2017年2月25日 上午9:59

如果說 VR 的未來必然是“移動”的，那麼將高通稱為掌握 VR 移動設備流通閥門的使者，就再合適不過了。

高通日前發佈了全新的 VR 頭顯開發套件，同時推出針對他們的加速器程式。

與 Oculus Rift 和 HTC Vive 那種仍需電纜或外部跟蹤設備不同，高通的 VR 頭顯開發套件是為 VR 一體機服務的。

目前國內外做 VR 一體機的廠商不在少數，如國內 Pico NeoVR 一體機、大朋 VR 一體機等。前者搭載的就是高通驍龍 820 處理器。

而本次發佈的 VR 頭顯開發套件，內搭高通最新驍龍 835 晶片。與此前 820 處理器一樣，全新 835 晶片最受人關注的應用之一在虛擬實境領域，面對更高圖像解析度、手勢識別等需要更巨量的計算負荷時，新一代處理器較 820 版本晶片功耗降低 25 ％，延遲略降低 3 ms 至 15ms。

另外，新 VR 頭顯開發套件螢幕解析度達 2560 X 1440，含 4 GB 記憶體、64 GB 快閃記憶體。

頭顯內外部都集成有攝像頭，內部能實現眼球跟蹤，這次高通強調所用新的眼球跟蹤技術，能降低系統的計算負荷；外部前置攝像頭能對六個自由度動作進行追蹤和透視，如此一來即可實現 VR 設備一體化操作，無需額外佈局像 HTC Vive 為實現 Lighthouse 室內定位而搭建的房間。

事實上，高通去年 11 月就已展示了 VR 一體機參考設計模型 VR 820，目前市場上有四家中國的 ODM（原始設計製造商）玩家，今年還會有額外的5 家加入。

如今新推出的開發套件是以往模型的升級。而且為了進一步推動市場，高通還引入頭戴顯示器（HDM）加速器計畫，為製造商提供 VR 頭顯參考模型，讓其在此基礎上創造自己的產品，從而簡化推出 VR 設備的過程，提升新產品發運速度，同時降低硬體製造商的成本。

參與該計畫的初創公司，能充分利用內搭驍龍 835 晶片的高通 VR 設備參考設計，包括原理圖和其他設計檔。硬體製造商 Thundercomm 和 GoerTek 、經驗證的元件和技術供應商如 Leap Motion 和 SMI 等都是合作夥伴。

高通還強調，儘管這個項目最初為 VR 頭顯製造商而設定，但那些與 AR 有關的硬體製造商很快也能加入到大部隊中，與新驍龍 835 處理器擦出更多的火花。

預計開發者套件將在今年第二季度正式推出，而頭盔加速器的進程現在已對外開放。

高通作為 VR 頭盔背後關鍵控制者所做出的舉措，令人不禁回想當初高通曾發佈手機參考設計，大幅降低廠商們研發和設計成本，繼而引來諸多手機廠商玩家加入高通大軍，使得廉價安卓機市占率逐步有所起色，人群中手機普及率進一步增加，更推動了整個行業的前進。

延續同樣的邏輯，高通此舉能讓更多廉價 VR 一體機現身市場，一體機很可能將迎來平價時代，這對目前整個 VR 行業的推進亦會有所助益。

不過這主要解決的還是硬體層面推廣的問題，說明消費者能達到體驗 VR 設備最低的標準線，但能否留住用戶以及後續 VR 的發展，還是得靠優質內容跟上腳步。

本文參考了多個資訊來源：techcrunch.com，venturebeat.com，如若轉載，請注明出處：

http://36kr.com/p/5064868.html