蘋果傳積極布局半導體晶片領域。日媒報導，蘋果可能積極布局人工智慧專利、數據機晶片、以及整合觸控和指紋辨識的面板驅動IC。
(資料照片)
日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）日前引述產業人士報導，蘋果積極擴展半導體專利權，要在人工智慧領域競爭，降低對英特爾（Intel）或高通（Qualcomm）的依賴。
報導指出，蘋果加入了美國貝恩資本（Bain Capital）為首陣營收購日本東芝記憶體（TMC）的行列，加上蘋果積極設計開發處理器、整合臉部辨識晶片等作為，顯見其在半導體領域布局的企圖心。
報導並引述2位晶片產業高階主管談話推測，蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片（modem chip）。
報導也引述消息人士推測，蘋果目標也朝向開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動IC功能的整合型晶片。
蘋果iPhone 8和8 Plus內部關鍵零組件曝光，ifixit日前拆解報告指出，iPhone 8 Plus的半導體供應鏈包括三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、Skyworks、恩智浦（NXP）、村田製作所（Murata）、晟碟（SanDisk）等。
此外，iPhone 8的半導體供應鏈包括SK海力士（SK Hynix）、高通、恩智浦（NXP）、日月光旗下環旭電子、東芝（Toshiba）、博通（Broadcom）
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