蘋果、高通想分手？傳新iPhone擬採英特爾或聯發科晶片
新頭殼newtalk
蘋果公司與通訊晶片大廠高通（Qualcomm）一向關係緊密，但自從雙方年初翻臉進入訴訟大戰後，合作關係也出現變化。
根據華爾街日報引述消息人士說法表示，蘋果正考慮在2018年新iPhone、iPad的零件採購上，轉為只採購英特爾與台廠聯發科（2454）的數據機晶片。該消息若成真，將是台廠一大利多。
消息人士指出，蘋果公司正在設計將於明年推出的iPhone和iPad，過去用在iPhone與iPad上的晶片往往由高通與英特爾提供，但因為現在蘋果與合作長達10年的重要零件供應商高通也正陷入訴訟大戰，讓蘋果正在考慮放棄高通晶片。
而蘋果公司往往每樣零組件至少有兩家供應商，藉以避免一家獨大，因此若通訊晶片放棄高通，改採英特爾（Intel）供應，那麼另一家很可能使用台廠聯發科（MediaTek）晶片。
蘋果公司是在今年初對高通提出訴訟，認為高通利用其市場支配地位不公平的阻撓競爭對少，並向蘋果收取過高的專利使用費，而高通則是否認這項指控，雙方訴訟仍在進行中。
不過報導也指出，蘋果明年產品放棄採用高通晶片的計畫仍有可能改變，因為蘋果最晚可以等到新iPhone出貨前3個月，也就是明年元月再決定晶片供應商，但報導也透露，蘋果在之前並未在類似流程階段設計過不採用高通晶片的iPhone和iPad，而高通方面則指出，應用在新iPhone的晶片已經經過充分測試並供應給蘋果，也承諾會像支持其他行業般支持蘋果公司的研發。
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