先說說下一代CPU的事情，內核代號早就決定好了，就叫“ZEN 2”，產品應該會延續現在的規則：Ryzen 7 2XXX。
AMD已經學到Intel產品推出週期不掉鏈子的秘笈—那就是Tick-Tock-Refresh，一代架構一代工藝，再深挖一下性能，雖然CPU研發週期很長，但這樣做可以確保每一年都有新產品推出市場，保持市佔率。
而下一代應該就是屬於工藝轉變的一代，早在9月的GlobalFoundries技術大會上就已提及明年的Ryzen處理器和Vega GPU將會轉用12nm LP工藝。
不同於轉折性的7nm技術，這個12nm LP工藝很可能是14nm FinFET改進版，大同小異。
最後James Prior表示，AMD會繼續使用AM4插槽4年直到2020年，也就是說現在包括預期的“ZEN 3”內核在內所有產品都會以同一個插槽為基礎，目前預計現有的300系列主機板可以透過BIOS更新相容“ZEN 2”CPU。
相容倒是好事，不像Intel那麼喜歡“科技以換介面為本”，第八代更是介面不換，也不向下相容，舊有200系列主機板也向上相容。
但AMD用戶倒是希望AMD趕緊換CPU封裝形式，像Intel用LGA多好，不用擔心彎針腳和拿下散熱器把CPU整個拔下來了。
第二個就是大家關心的Vega顯卡，目前Vega 10供應已經到達一個穩定期，可以大規模向AIC們出貨Vega 10，因此我們最近才會看到如此之多的非公版RX Vega顯卡誕生，意味著上市在即，同時意味著作為公版的RX Vega 64/56已經停止生產，退居幕後，完成歷史任務。
之前公佈的移動版Ryzen APU處理器屬於低功耗型，因此其NCU單元只有8/10組，而我們傳聞的Vega 11核心並不是一個GPU核心型號，他不會出現在桌面級顯卡上，其實就是11組NCU單元，也就是704個流處理器，和我們之前瞭解的有出入，估計Vega 11才是Raven Ridge APU的GPU核心代號，而11組NCU將會是其中的旗艦級產品。
但James Prior並未說明將會用在筆電還是什麼地方，而對於明年CES 2018發佈的新一代桌上出版APU還是三緘其口，無可奉告。
如果你有興趣，可以點擊這裡看James Prior的訪談。
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