本網早前報導過，今正舉行的 CES 2018 上，Samsung 正式宣佈 Galaxy S9 系列將於 2 月舉行的 MWC 2018 中發佈。
有關 Galaxy S9 系列的規格，當時仍處於傳聞階段，不過日前 Galaxy S9 的規格正式現身！
而且這個資料應該絕對接近實機規格，這是因為資料是從包裝盒上洩露。
日前有中國網民於微博上發放聲稱是 Galaxy S9 的包裝盒，而且顯示的是包裝盒的背中，顯示了 Galaxy S9 的規格。
從圖中看到，Galaxy S9 的規格為：5.8 吋全視線曲面屏幕、Snapdragon 845 處理器、800萬 (前) 雙 1200萬 (後) 像素鏡頭 f/1.5光圈、4GB RAM、64GB ROM、IP68 級防塵防水、虹膜識別技術和無線充電等。
不過大家可能會對 Galaxy S9+ 期待多一點，畢竟傳聞中會有 512GB ROM。
此文章原刊於 Qooah.com
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