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2018年3月15日星期四

華碩於MWC發表3款ZenFone 5系列智慧型手機

2018年2月28日下午1:31

記者李佩玲／綜合報導

華碩今天在2018 MWC中發表3款新一代ASUS ZenFone 5系列智慧型手機，包括ZenFone 5、ZenFone 5Z與ZenFone 5Q，其中，6.2吋的ZenFone 5、ZenFone 5Z為華碩首款搭載人工智慧AI的智慧型手機，搭配先進的智能雙鏡頭系統，可自動偵測、自我學習，使用者隨時隨地都能拍出令人驚豔的出色照片。

華碩指出，ZenFone 5、ZenFone 5Z以5.5吋機身搭載6.2吋顯示螢幕，實現90％超高屏佔比，並分別搭載Qualcomm Snapdragon 636與Snapdragon 845行動運算平台及獨家ASUS AI Boost模式，執行高需求條件的遊戲或應用程式完全不是問題；其中，ZenFone 5Z更採用Qualcomm第3代人工智慧AI平台，集結Hexagon 685數位訊號處理器、Adreno 630圖像處理器及Kryo 385處理器，並內建最高8GB記憶體與256GB儲存空間，可輕鬆執行人工智慧運算；此外，新機還配備Qualcomm Snapdragon X20 LTE數據晶片，可超越Gigabit傳輸極限，再加上2x2 802.11ac Wi-Fi天線設計及適用於低功率無線耳機的Bluetooth 5，是不容錯過的旗艦機種。

ZenFone 5Q（為臺灣上市型號，同發表會中ZenFone 5 Lite）則是搭載4鏡頭系統，包括於機身前、後皆配備的高解析主鏡頭與120度超廣角鏡頭，每顆鏡頭均可獨立運作，隨手就能拍出完美的個人自拍、多人自拍、風景、人像與團體照；配備6吋Full HD＋全螢幕的ZenFone 5Q，採用超窄邊框設計，不僅擁有18：9的長寬比，尺寸更與許多5.5吋手機相去不遠，可隨心所欲放入衣褲口袋，攜帶更便利，新機也搭配Qualcomm Snapdragon 630行動通訊平台、3300mAh大容量電池、雙卡雙待3卡插槽及NFC技術支援、臉部解鎖與指紋辨識等豐富功能，將可滿足使用者日常各種需求，預計3月15日起在臺開放預購。