蘋果新版iPhone SE 2市場關注。日媒報導,蘋果可能在5月推出新款iPhone SE 2,將具備指紋辨識功能,處理器效能可較目前同型機種高出40%。
日本科技網站Mac Otakara報導,根據機殼廠商消息透露,新款iPhone SE 2可能在5月推出。
從尺寸和功能來看,報導引述推測,新款iPhone SE 2的機身尺寸可能與既有的iPhone SE相當。新款iPhone SE 2也將具備Touch ID指紋辨識功能。
不過3.5mm耳機插口可能會取消。
此外,新款iPhone SE 2也將具備Apple Pay支付功能,也將內建蘋果A10 Fusion處理晶片以及近距離無線通訊(NFC)晶片。
國外科技網站Mac Rumors分析,這代表新款iPhone SE 2的處理器晶片效能,將比既有的iPhone SE還要高40%。
目前的iPhone SE採用蘋果的A9處理器。
Mac Otakara並引述推測,新款iPhone SE 2可能設計玻璃機殼並支援無線充電功能,不過這個推測並未受到證實。
國外科技網站Tekz24.com先前引述消息人士報導,iPhone SE 2將具備玻璃背蓋設計,也可能支援無線充電功能,如同iPhone 8和iPhone X系列。
市場對於蘋果是否推出新款iPhone SE 2看法不一。
凱基投顧分析師郭明錤先前報告,保守看待市場所謂iPhone SE 2的可能性。
報告認為,考量到今年下半年新機種有3款,耗費開發資源大,且不允許再犯下iPhone X遞延出貨的錯誤,蘋果可能無餘力在第2季另外發表新款iPhone SE。
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