“4300萬個模擬手機用戶,這個市場錯不了。”在1G向2G過渡時期,摩托羅拉一位高管在面對數字化威脅時毫不在意。
“我們並沒有做錯什麼,但不知道為什麼,我們輸了。
”在3G向4G過渡時期,諾基亞手機未能把握智能機時代機遇而衰落,前諾基亞CEO在公司併入微軟的記者會上說了這句話。
你還記得“手機中的戰鬥機”嗎?當年這廣告詞牛逼到趙本山拿到春晚。
波導曾多次榮登國產手機銷售冠軍。可惜,隨著聯發科推出其著名的Turn-Key解決方案後,“踏平”了手機行業的門檻,而堅持做“手機中的戰鬥機”的波導為保持其技術優勢,選擇堅持與德州儀器合作,拒絕了聯發科的解決方案。
隨後,“戰鬥機”在“山寨機”的浪潮中被淹沒。
2018年6月,3GPP 5G NR獨立組網標準完成,標誌著移動產業進入一個全新的時代——5G時代。
5G來了!5G手機也要來了!
不久前,《2018年愛立信移動報告》發布,報告裡“5G設備展望”部分引入註目…
報告指出,首批支持5G中頻段的商用智能手機預計將於2019年初推出,而支持5G高頻段(毫米波頻段)的商用智能手機預計於2019年中期推出。
眾所周知,現有的4G手機支持GSM/WCDMA/LTE等製式共計20多個頻段,而5G NR支持從450MHz到52.6GHz更廣泛的頻段範圍,5G手機不但要支持現有LTE頻段,還要支持頻率更高、範圍更廣的5G頻段,這為5G手機設計提出了新的挑戰。
5G頻段分為小於6GHz和毫米波兩大頻段範圍,兩大頻段範圍面對不同的挑戰。
一,對於小於6GHz頻段,射頻前端是塊難啃的骨頭。
對於6GHz以下頻段,5G手機估計會沿用4G基本設計構架,但射頻前端是一大挑戰。
所謂射頻前端(RFFE:Radio Frequency Front End),位於Transceiver和天線之間,包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關等,其性能直接影響手機信號強度、通話質量、連接可靠性、連接速度和功耗等。
最早的手機射頻前端非常簡單,一根天線連接一個雙工器、功率放大器和低噪聲放大器就搞定。
但隨著手機支持的頻段越來越多,每一個頻段都需要獨立的雙工器、功率放大器和低噪聲放大器,導致了射頻前端越來越複雜,在集成難度、成本和性能上均面臨越來越大的挑戰。
比如,一部手機若支持20個頻段,就需要20個雙工器(40個濾波器),如果這部手機支持4*4MIMO,也就是配置4根天線,濾波器的數量可達160個。
總之,進入5G時代,早期5G部署採用與4G混合組網的方式,新引入的5G頻段、載波聚合、MIMO、雙連接等技術意味著要想在智能手機狹小的空間裡實現高性能、低成本射頻功能,對射頻元器件、新材料工藝和集成設計提出了更高的要求,射頻前端整體設計將面臨更加嚴峻的挑戰。
二,對於毫米波頻段,5G手機設計面臨新挑戰。
先說為什麼5G手機需支持毫米波頻段?
從技術上講,提升手機上網速率無非四大技術:無線頻率帶寬、QAM調製方式、載波聚合和MIMO技術。
對於4G手機,理論上講,若支持最大5CC載波聚合(LTE最大信道帶寬為20MHz,5CC載波聚合即100MHz帶寬)、256QAM調製方式和4×4 MIMO技術,最大下載速率可接近2Gbps。
不過,這只是4G手機速率的理論極限,在實際設計中,支持更高階的調製方式和更多的載波聚合,意味著更耗電,需要更複雜、更高性能的射頻和基帶電路;更高階的MIMO技術,即支持更多的天線,則意味著面臨天線的物理尺寸、隔離度和輻射效率的限制。
可5G的KPI是支持10-20Gbps的峰值速率,顯然這是4G手機無法完成的任務。
因此,5G手機需要支持毫米波頻段,原因主要有兩點:
首先,毫米波頻段支持更寬的帶寬,5G NR在毫米波頻段的最大單信道帶寬為400MHz,遠大於4G LTE的20MHz,更寬的、連續的頻率帶寬可大幅提升5G速率。
其次,毫米波頻段意味著天線尺寸大幅減小,可實現波束賦形(beamforming)和多天線空間復用技術,利於智能手機小型化、輕薄化的外觀設計。
相較於小於6GHz頻段,高頻段毫米波的傳播損耗更高,覆蓋距離更近,信號穿牆能力弱,還受氧氣、濕度、霧和雨的影響,鑑於此,為提升信號覆蓋,需在基站和手機兩端採用多天線和波束賦形技術。
問題來了,毫米波波束賦形面臨的最大問題是——人體阻擋衰減。
簡單的說,我們的手握住手機,放在耳邊打電話,都會阻擋毫米波波束信號。
為此,根據一份IEEE的技術報告,為了支持毫米波波束賦形,5G手機需引入多個波束賦形模塊(5G Beamforming Module),並將這些波束賦形模塊分佈式設計於手機後殼。
▲5G手機系統基本構架圖(新引入波束賦形模塊,波束賦形模塊內包含多天線單元組成的相控陣)
▲多個波束賦形模塊分佈於5G手機後殼周圍
為何要這樣設計呢?
就是為了避免人體阻擋衰減。
研究表明,我們握手機的姿勢主要有以下四種:
每一種姿勢都可能對毫米波波束造成阻擋,但是,如果手機周圍分佈多個波束賦形模塊,那就意味著,我們不管採用怎樣的姿勢握手機,總會有兩個波束不會被阻擋。
比如,第①種握姿,波束賦形模塊1和2不會受阻擋。
這是一種以“數量”換“質量”的設計方案,以克服人體阻擋衰減。
同時,這種設計方式還有可獲得更高的空間復用增益、利於散熱等優點。
值得一提的是,這種設計方式可能意味著傳統SIM卡卡槽消失,取而代之的直接焊接入電路板的eSIM卡。
因為要在手機後殼周圍安裝多個波束賦形模塊,這種設計方式也可能導致早期支持5G毫米波的手機(或原型機)較為笨重,樣子較醜。
前幾天,有媒體爆料稱摩托羅拉將為其Moto Play Z3智能手機配了一個5G通信模塊。
如上圖,這個5G通信模塊就像是一個手機蓋子,背後印有5G logo,網友普遍吐槽這“蓋子”太醜。
由於沒有更多的關於該5G通信模塊的信息,不知道該5G通信模塊是否支持毫米波,但有業內人士猜測,這個“蓋子”可能就是採用分佈式波束賦形模塊設計。
所以看起來有點笨重,有點醜。
回顧歷史,移動產業每次更新換代,都會引發終端領域的設計變革,也會引發行業重新洗牌。
過去,我們談論的是摩托羅拉、諾基亞和黑莓,今天登上舞台的是蘋果、華為和三星等,正所謂你方唱罷我登場,各領風騷三兩年。
5G手機要來了,首先在設計上將面臨前所未有的挑戰和變革,競爭異常激烈的手機行業的城頭是否會再次變換大王旗?誰會是下一個摩托羅拉?誰會是下一個諾基亞?
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