AnandTech表示Intel已經在開始使用3D QLC生產他們的第一款DataCenter SSD，會直接使用PCI-E，應該會有PCI-E卡的版本和U.2的版本，目前還不知道這款SSD的正確名字，知確定它會是DataCenter產品中新D5系列產品的一部分，這也預示著Intel會採用全新的SSD命名方法。
這款產品預計會在8月7日到9日的快閃記憶體高峰會上發表更多的訊息，Intel副總裁Rob Crooke會在8月8日發表主題演講，其實早些時候Intel就表示過要開發20TB的2.5寸QLC SSD，容量非常大，不過厚度可能達到15mm，而這些3D NAND將會在中國大連的Fab 68工廠生產，該工廠即將完成擴產，產能將增加75%。
預計Intel這款產品會成為市場上第一款採用QLC的NVMe SSD，而Micron之前推出的那款產品是用SATA的，目前兩家都沒有推出消費級QLC SSD的意願，其實三星、Toshiba與WD都已經展示過他們的QLC很長一段時間了，不過就只有Toshiba已經確認在生產64層堆疊的3D QLC NAND，三星已經把QLC推到新一代96層堆疊的產品中去了，然而96層堆疊製程才剛剛投產，目前只生產小型的TLC，三星今年內明年初都不大可能生產QLC的SSD。
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