東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與Western Digital公司今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。
該晶圓廠為新設先進半導體製造廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)。
東芝記憶體公司於2017年2月開始興建6號晶圓廠，作為生產3D NAND Flash（快閃記憶體）的專用廠區。
東芝記憶體公司與Western Digital已針對沉積 (deposition) 與蝕刻 (etching) 等關鍵生產製程部署先進製造設備。
新晶圓廠在本月初已開始量產96層3D NAND Flash。
3D NAND Flash在企業伺服器、資料中心及智慧型手機的需求不斷成長，未來幾年這些需求將持續擴大；為因應此市場趨勢，可望進一步投資擴大產能。
與6號晶圓廠相毗鄰的記憶體研發中心已於今年3月開始營運，負責研發並推動3D NAND Flash的發展工作。
東芝記憶體公司與Western Digital將持續推動並擴展雙方在記憶體事業的領導地位，積極開發各項計畫以強化競爭力，推動3D NAND Flash的共同開發，並根據市場趨勢規劃資本的投入。
東芝記憶體公司社長暨執行長成毛康雄 (Yasuo Naruke) 表示：「我們很高興有這個機會能為新一代的3D NAND Flash開拓更廣闊的市場。
6號晶圓廠和記憶體研發中心能讓我們在3D NAND Flash市場中維持領先地位，而且我們相信與Western Digital的合資事業，將協助四日市的工廠繼續生產最先進的記憶體。」
Western Digital執行長Steve Milligan同步指出：「今天很榮幸能與我們的重要合作夥伴東芝記憶體一起為6號晶圓廠和記憶體研發中心揭開序幕。
近20年來我們合作無間，帶動了NAND Flash技術的成長和創新。
此外，我們正積極提升96層3D NAND產能，以因應從消費性、行動應用到雲端資料中心等終端市場的各式商機 。
6號晶圓廠具備先進技術設備，將進一步提升我們在業界技術領先和成本領導的地位。」
關於東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation)
東芝記憶體公司是記憶體解決方案的全球領導者，致力於快閃記憶體及固態硬碟 (SSD) 的開發、生產及銷售。
2017年4月，東芝記憶體從東芝公司 (Toshiba Corporation) 完成拆分，後者於1987年發明NAND快閃記憶體。
東芝記憶體公司率先開發出一系列尖端記憶體解決方案與服務，豐富大眾的生活，並擴大社會的視野。
該公司創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™，將對先進智慧型手機、個人電腦、SSD、汽車及資料中心等高密度應用領域記憶體的未來產生深遠影響。
有關東芝記憶體公司更多詳情請見https://business.toshiba-memory.com/en-apac/top.html。
關於Western Digital
Western Digital Corporation推動數據繁榮，締造輝煌成就。
該公司提供創新的儲存技術和解決方案，能讓用戶創建丶保存丶存取丶體驗和改變日益增加的數據多樣性。
從先進的資料中心丶行動裝置感測器，到個人的裝置，數據無所不在，我們提供業界領先的解決方案來探索數據的可能性。
Western Digital®以數據為中心的解決方案會以G-Technology™、HGST、SanDisk®、Tegile™、Upthere™ 和 WD®品牌銷售。財務與投資人相關資訊請見本公司投資人關係網頁：investor.wdc.com。
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所有其他註冊商標、商標和／或服務標章，均屬其個別所有人之財產。
前瞻性聲明
本新聞稿包含部分前瞻性陳述，包括6號晶圓廠、記憶體研發中心、Western Digital與東芝記憶體公司的合資、3D快閃記憶體技術與產品，以及3D快閃記憶體相關市場需求與定位策略。
這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素，可能導致這些前瞻性陳述失準，其中包括：全球經濟情勢波動；儲存生態系統的業務狀況與成長；競爭產品與定價的影響；市場接受度，以及商品原料和特殊產品零組件的成本；競爭對手的行動；具競爭關係之技術出現意外進展；我們根據新技術所開發與推出之產品，以及在資料儲存新市場的擴張行動；併購、合資相關風險；製造過程出現困難或延遲；以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素，這些文件包括Western Digital於8月24日向美國證管會呈交的年度報表，提醒您特別留意。
如發佈後事實或環境有所變動，本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務。
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