戰力滿滿的新一代Coffee Lake-S 頂級產品 Core i9-9900K 處理器，擁有8核心16線程硬體設計，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可達5.0GHz，代表新世代8核王者榮耀降臨，在主流平台即將帶來明顯效能升級與核心效益，採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果，搭配ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA高階主機板實測全核5GHz非難事，增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力，對一般玩家確實有極為吸引敗家升級的念頭。
Intel Z390 平台
Intel 發表最新第九代處理器之後，作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品，Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，Z390記憶體模組支援到DDR4 2666，提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，新增6組USB3.1 Gen2，與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1，Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。
首波的處理器產品
Intel在2018年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較，由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0可達5.0GHz，L3快取為16MB。
Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為8C8T，不支援HT技術，Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同，運算核心數均為6C6T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術，採用14nm++製程，插槽類型為LGA 1151型，TDP均為95W，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，內建2通道DDR4記憶體控制器，DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。
首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加。
Z390平台架構特色
支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器，當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能，Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條，支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。
Z390新增技術
與Z370不同之處，即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。
另外Intel 自第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，對於處理器加壓超頻也會讓MOS溫度上升不少，此時的散熱格外重要，ASUS這次繼續與水冷知名品牌EK技術合作推出主打水冷改裝的主機板，主機板上的VRM區水冷頭就是兩大強者合作的技術CrossChill EK III而成，VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一次解決水冷改裝玩家購入主機板後，經過實測確實可以有效解決個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題。
Republic of Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，加上主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA主機板是ASUS依據主流市場的需求，積極推出以Intel Z390晶片組打造定位、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，ASUS持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如Aura Sync、ROG Water Cooling Zone等功能，也提供CrossChill EK III技術、專利預先安裝 I/O 護板、Intel Wireless-AC 9560、2 吋 LiveDash OLED、Sonic Studio III、Sonic Radar III、ROG GameFirst V、LANGuard、OptiMem II、MemOK! II、RAMCache III、前置USB3.1 Gen2及USB Type-C 介面、USB BIOS Flashback、SafeSlot等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體升級搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。
原廠技術特點
採用Z390晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)，ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA通路應該會在近期鋪貨銷售。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供M.2散熱設計、LiveDash OLED、Aquantia 5G LAN、與EK技術合作的CrossChill EK III、Addressable header、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、RAMCache II等功能，在外觀設計語言上也與上一代有明顯不同，主機板RGB光彩效果更為迷人。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線6組、ROG LOG貼紙、USB3.0 19Pin轉接頭 、WiFi天線、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、ROG標籤貼紙及說明書等。
主機板
主機板正面
這張定位在高階超頻系列的Z390主機板，CPU供電設計採用8相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，採用10K Ti等級固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Aquantia AQC111C 5G及Intel I219V Gigabit網路晶片，MOS區以CrossChill EK III技術為基礎的複合式空水冷散熱設計、PCH以面積加大的散熱技術設計散熱片，使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用為了滿足Core i9-9900K 處理器供電需求也升級為EPS 8Pin+4Pin輸入，並提供5組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子，也提供各1組Extension Fan、一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採ROG黑色底色為主，也保有ASUS一貫ROG產品質感。
裝甲
玩家共和國的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯。
裝甲RGB燈光設計
令人讚歎的拋光鏡面處理。
LiveDash OLED
LiveDash OLED也升級為2吋，底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!使用者在開啟電源、自我測試 (POST) 階段，LiveDash 會以簡單的語言及傳統的 POST 代碼顯示狀態，在正常運作時，顯示 CPU 頻率的選擇、裝置溫度、風扇速度，或來自水冷區域的資訊，功能非常實用，當然使用者也可自訂預設的 LiveDash GIF，充分讓主機板個人化。
主機板背面
主機板底部使用ROG Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。
音效屏蔽
讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。
主機板IO區
如圖採用專利預先安裝 I/O 護板，有1組5Gb級網路、1組Gb級網路、1組 Wi-Fi天線、6組USB3.0、3組USB3.1 Gen2 Type A、1組USB3.1 Gen2 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子，視訊輸出端子有HDMI 1.4b 1組(與上一代相比少了Display Port有點可惜)。
CPU附近用料
CPU供電採用8相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3及1組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。
PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
提供6組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1 Gen2前置擴充埠、2組USB3.0 19Pin前置擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有10組，2.0有4組，USB3.1 Gen2有6組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子、MemOK! II開關風扇擴充控制板連接埠及ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區，並且也提供雙BIOS功能，使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。
CrossChill EK III技術
CrossChill EK III是原廠與水冷知名品牌EK合作，主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶，並且採用G1/4的牙規，方便使用者建構水冷系統。
散熱片設計
除了一樣展露ROG系列熱血電競風格，這次MOS區使用與EK技術合作的空水冷複合式散熱設計，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相當優異的散熱效果。
水冷頭上蓋也採用鏡面風格的設計，接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭，建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統，內部水道設計也導入散熱鰭片設計，藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果，水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應，也增加散熱效率。
超頻功能整合區
在主機板右上方及下方提供電源啟動、Reset、DEBUG LED、Retry Button、Mem OK!II等控制開關。
PCH及M.2散熱片
強化PCH溫度控制能力，採用大面積的鋁合金散熱器，具有相當不錯的散熱效果，也針對M.2 裝置強化散熱設計，使用高效散熱模組可讓 M.2 SSD 有效降溫，提供 SSD 最佳儲存速度及延長使用壽命。
ASUS SafeSlot
可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。
主機板上控制晶片
Z390 PCH晶片
供電設計
採用自家的ASP1400CTB控制晶片，8相數位供電設計的電源供應配置，採用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。
也是屬於新一代5向全方位優化技術(5-Way Optimization)，可根據玩家需求透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。
USB3.1 Gen1控制晶片
採用ASMedia ASM1042a控制晶片，並透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
USB3.1 Gen1 HUB控制晶片
採用ASMedia ASM1074控制晶片。
前置USB3.1 Type-C控制晶片
透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
Aquantia 5G 網路晶片
網路晶片採用Aquantia AQC111C 5Gbps網路控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用Intel I219V Gbps級網路控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
視訊控制晶片
PCIe Gen3頻寬管理晶片
PCIe Gen3頻寬管理晶片採用asmedia ASM1480控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
PROCLOCK II控制晶片
附加的外部基準時鐘生成器，提供更寬範圍的頻率與更精准的時鐘波形，超頻玩家能更加精準的控制系統。
音效控制晶片
革新版 SupremeFX音效，控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio III，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，並採用Texas Instruments RC4580 及 ESS ES9023P 運算擴大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的聲效饗宴。
水冷散熱控制區域
提供水冷溫度及流速偵測雙接頭，透過將資料傳至Fan Xpert 4軟體，協助使用者監控水冷散熱系統中水冷溫度及流速，維持系統穩定。
AURA控制晶片、RGB燈光外接控制端子
RGB燈光外接控制端子共有4組(2組可編程燈條、2組RGB燈條)，位於主機板右上角及底側左下角位置，可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。
讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果，透過主機板內建 RGB LED，或經由4個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果，也可以同時使用兩者，享受完美的燈光同步效果，使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式，包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。
另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 3A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 3 公尺。
小結:全核5GHz非夢事
針對8核心16線程設計Core i9-9900K 處理器，眾家主機板廠多把處理器的供電拉到EPS 8 Pin+4 Pin設計，顯見處理器的供電需求確實較以往為高，也會讓MOS溫度上升不少，此時的散熱格外重要，單純用空冷就能輕鬆讓Core i9-9900K穩定在5GHz使用，如果使用者也喜歡水冷改裝，結合兩大強者合作的技術CrossChill EK III空水冷複合式散熱設計，更可以確實有效解決個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題，讓系統更為穩定或挑戰更高的極限之可能。
軟硬體大量升級、誠意滿滿
這次ROG MAXIMUS XI FORMULA也將板上的SupremeFX(升級ES9023P 高解析度 DAC)、CrossChill EK III技術、Aquantia 5G LAN、最高速度 1.73Gbps的Intel Wireless-AC 9560、加大為2 吋 LiveDash OLED、升級版ROG GameFirst V、提升記憶體速度的OptiMem II、讓記憶體除錯更為簡便的MemOK! II、更快速的RAMCache III、拋光鏡面處理等等軟硬體加值技術予以升級及強化，確實讓人有耳目一新之感。
總結
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA主打高階ATX超頻主機板市場，功能相當完整且強悍，超頻能力也不容小覷，輕鬆將Core i9-9900K時脈提升至5.0GHz甚至更高，記憶體頻率也能提升到DDR4 4400，實測插滿4組記憶體也能穩定跑完DDR4 3600以上的高頻率，也提供新增前置USB3.1及原有的USB3.0支援能力外，也具有Z390的原生M.2、RAID、SATA6G等功能，綜合以上數點ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA可說是高階Z390晶片組主機板中相當值得推薦的主機板。
效能符合超頻愛好者及玩家們的期待，也支援雙卡以上的SLI或是CrossFire繪圖技術(AMD最多可以到4卡)，對於需要多卡繪圖(3張以上)或高速資料傳輸介面使用者來說，也有不錯的吸引力。
ASUS持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的超頻硬體控制功能ROG Water Cooling Zone、SupremeFX、CrossChill EK III技術、專利預先安裝 I/O 護板、Intel Wireless-AC 9560、2 吋 LiveDash OLED、Sonic Studio III、Sonic Radar III、ROG GameFirst V、LANGuard、OptiMem II、MemOK! II、RAMCache III等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
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