2018年11月19日 星期一

Western Digital推出Ultrastar(R)記憶體硬碟 進軍記憶體內運算(In-Memory Computing)市場


資料基礎架構領導廠商 Western Digital今日宣布擴張其資料中心產品組合,推出首款Ultrastar® DC ME200 記憶體擴充硬碟,進軍快速發展的記憶體內運算(In-Memory Computing,IMC)市場。

全新Ultrastar® DC ME200 記憶體擴充硬碟為此產品線首創,將能協助客戶最佳化記憶體內運算系統的容量與效能,達成即時進行分析並取得商業價值資料,以滿足現今企業應用程式運行的嚴苛要求。

IDC集團副總裁Ashish Nadkarni表示:「現今包括醫療健保、電信、IT 與零售等產業都需要更快地進行資料分析、處理數據、提供雲端服務與進行高效能運算(HPC),因此對於記憶體內運算的需求亦隨之增加。」Ashish Nadkarni進一步指出,「透過Ultrastar記憶體硬碟擴大了記憶體內運算系統的容量,有助降低採購DRAM所形成的高昂成本,還解決了現有DIMM 插槽擴充成本過高,或幾乎無法進行擴充的實體限制。」

Ultrastar 記憶體硬碟能提供成本經濟、接近DRAM 的效能表現,其中可擴充整體記憶體容量最高達 DRAM 的八倍,大幅節省企業資本支出(CAPEX)與營運支出(OPEX)。

借助更大的記憶池(memory pool),應用程式開發人員便能利用記憶體感知(Memory-Aware)的效能和容量最佳化優勢,讓眾多應用程式和工作負載量更迅速處理資料。

Ultrastar記憶體硬碟非常適合 Redis™、Memcached、Apache Spark™ 及大型資料庫等記憶體內運算應用,並可提供現有儲存級記憶體產品更高的容量。

Ultrastar 記憶體硬碟是一款易於安裝的 PCIe 裝置,相容於多數 Intel® x86 伺服器。

此款記憶體硬碟有1TiB、2TiB和4TiB容量選擇,並且無須調整作業系統、系統硬體、韌體或應用程式框架。

至於擴充性的部分,1U伺服器通常可支援高達 24TiB 的系統記憶體,並可使用 Ultrastar DC ME200硬碟作為記憶體內的叢集運算(Compute Cluster)。

支援的伺服器介面為 NVMe™ U.2 和 PCIe HH-HL AIC介面卡。更多產品資訊請參考官方網站,此產品現已可取得並開始供樣給特定客戶。


Western Digital 參展 2018 Supercomputing

Western Digital 將在2018 Supercomputing 展覽(攤位編號 #3901)展示旗下全系列的 HPC、雲端與分析解決方案,包括新款Ultrastar記憶體硬碟、Ultrastar 企業級硬碟  SSD 系列,以及 ActiveScale™ 及 IntelliFlash™ 系統與 OpenFlex™  Ultrastar 平台

Western Digital在快速發展的數據技術領域持續進行轉型,提供全方位的儲存產品組合以滿足多樣的需求,其中實現Western Digital轉型重要步驟之一,即為統一旗下品牌識別,以提供客戶更清晰的品牌認知、產品組合靈活性並簡化選擇。

在接下來的幾個月,Tegile™和HGST品牌的產品以及部分SanDisk®和WD®的商業和企業產品,將逐漸轉向Western Digital®品牌。更多相關訊息,請造訪公司的新網站www.westerndigital.com

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關於Western Digital

Western Digital Corporation推動數據繁榮,締造輝煌成就。該公司提供創新的儲存技術和解決方案,能讓用戶創建丶保存丶存取丶體驗和改變日益增加的數據多樣性。從先進的資料中心丶行動裝置感測器,到個人的裝置,數據無所不在,我們提供業界領先的解決方案來探索數據的可能性。Western Digital®以數據為中心的解決方案會以G-Technology™、HGST、SanDisk®、Tegile™、Upthere™ 和 WD®品牌銷售。

產品規格變更不另行通知。部份產品僅於特定地區銷售。

儲存容量使用二進位制,以GiB和TiB標示。1GiB等於230位元組,1TiB等於1024GiB(240)位元組。儲存容量和耐寫度使用TB和PB標示,其中1PB等於1015位元組。實際容量可能因軟體、格式和其他因素而有所不同。

前瞻性聲明

本新聞稿包含部分前瞻性陳述,包括Ultrastar磁碟的預計上市時間、效益、功能與效能。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素,可能導致這些前瞻性陳述有差異,其中包括:全球經濟情勢波動;儲存生態系統的業務狀況與成長;競爭產品與定價的影響;市場接受度,以及商品原料和特殊產品零組件的成本;競爭對手的行動;具競爭關係之技術出現意外進展;我們根據新技術所開發與推出之產品,以及在資料儲存新市場的擴張行動;併購、合資相關風險;製造過程出現困難或延遲;以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素,這些文件包括我們最近呈交給美國證管會之定期報告,提醒您特別留意。請勿過度仰賴上述前瞻性陳述,因內容僅代表發文時狀況,且本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務,以反映後續事件與狀況。

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