技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel® Xeon®可擴充處理器，代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品，包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器，以及適用於存儲服務的伺服器。這些產品皆支援不同Intel® Xeon®可擴充處理器規格*，可優化工作負載以支援不同領域應用，從企業IT、雲端與儲存裝置到高速運算服務等。
* CPU規格的相容性取決於每個系統支援的最高CPU熱設計功耗（Thermal Design Power, TDP），詳情請參閱每個產品網頁的規格說明
第二代Intel® Xeon® 可擴充系列處理器，代號為“Cascade Lake”，與前一代的“Skylake”處理器均屬於Purley平台（搭配Intel C620系列晶片組），處理器微架構不變，仍採用Intel 14奈米製程技術，但增加了幾項進階功能：
- 整體效能提升：與前一代Intel® Xeon® 可擴充處理器相比，提升處理器頻率及更高速的渦輪加速運算頻率。
- 增加 DDR4 記憶體速度與容量：支援2933MHz記憶體以及更大的容量。
- 具備Intel Deep Learning Boost技術：藉由向量神經網路指令集（Vector Neural Network Instructions, VNNI），可顯著的加速深度學習工作負載。
- 強化安全性：針對先前因處理器預測執行而導致的安全性漏洞，追加防範措施。包括側信道分析方法的硬體緩解較軟體緩解提供更高的效能。
支援Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
第二代Intel® Xeon® 可擴充處理器支援Intel® Optane™ DC 持續性記憶體，這是一款革命性的新產品，透過填補DRAM與SSD之間的空隙，重新定義傳統記憶體與儲存裝置架構，容量比現在的DRAM更大，比SSD更接近處理器、讀寫速度更快，並提供經濟實惠的價格與持續性。
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體模組可安裝在技嘉伺服器的DDR4 DIMM插槽*中使用，採用Intel 3D XPoint記憶體技術，與DRAM不同在於系統斷電後能保留數
* 由於散熱最佳化考量，每個系統可以安裝的DCPMM最多數量和可
Intel® Optane™ DC持續性記憶體模組提供比DRAM更大的容量，
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