引述自科技新報,在搶攻中高階行動處理器市場中，驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能，使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。
目前，在驍龍 700 系列處理器中，包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器，而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在，根據外媒的透漏，高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器，而該款處理器也將被命名為驍龍 735。
根據報導指出，高通的驍龍 735 處理器將採用跟驍龍 855 旗艦處理器相同的 7 奈米製程技術，這表示其功率效率將高於當前的 8 奈米製程驍龍 730 系列處理器。另外，驍龍 735 處理器是一個具有 1＋1＋6 的 8 核心叢集 CPU 核心架構。
也就是其中包含一個主頻時脈為 2.9GHz 的 Kryo 400 系列大核心，另配備一個主頻時脈為 2.4GHz 的 Kryo 400 系列次核心，以及 6 個主頻時脈為 1.8GHz 的 Kryo 400 系列小核心。以這樣的 CPU 核心配置來說，性能預期將能超越之前才宣布不久的驍龍 730 處理器。
至於，驍龍 735 處理器還將採用時脈頻率為 750MHz 的 Adreno 620 GPU，並支援 QHD（3,360×1,440） 顯示，具有廣色域和 HDR10 / HDR10 +，還將支持高達 16GB 的 LPDDR4X RAM。至於，在照相功能方面，驍龍 735 處理器預計將配備 Spectra 350 ISP 影像感測器，就像驍龍 730一樣，可支援高達 3,200 萬畫數的照相功能，並可拍攝 30fps 的影音內容。另外，還將搭配一個用於人工智慧運算的 NPU，時脈頻率為 1GHz。
報導特別表示，驍龍 735 處理器還有一整合 5G 數據機功能的基頻晶片，這表示中階市場的 5G 手機即將到來。而在其他部分，驍龍 735 處理器其還將支持 UFS 2.1，eMMC 5.1 和USB 3.1 Gen 1 Type C。只是，目前還沒有關於驍龍 735 處理器何時發佈的消息，推測將可能會在 2019 年底前推出，並於 2020 年安裝在終端設備中。
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