AMD的Ryzen處理器雖然在多核心的戰略相當成功，原本作為市場中高端的四核處理器現在都被擠壓到低端主流市場去，可惜的是在記憶體相容性不太理想，針對高頻記憶體的支援方面不佳，導致記憶體時脈上不去，但在最新的第三代Zen 2架構Ryzen處理器上將得到解決。
Techpowerup表示製作Ryzen專用DRAM計算器的作者@1usmus發現Zen 2架構在記憶體控制器有了很大的變化，它被外置到I/O核心上，新的Ryzen處理器將擁有與Intel相同的記憶體超頻能力，在製程Zen 2處理器的主機板BIOS裡面已經有了DDR4-5000這個選擇，比現有的高出不少。
Infinity Fabric匯流排現在依然與記憶體頻率相掛鉤，這其實是現在Ryzen處理器進行記憶體超頻時的一大問題，DDR4記憶體能跑到5000MHz，但要IF匯流排跑到這頻率就有點困難了，所以現在AMD給IF匯流排加了個1/2分頻模式，啟動後會以記憶體實際頻率的一半運行IF匯流排。
這些可能會成為X570主機板的一大賣點，與原來的舊主機板相比有了更好的記憶體超頻能力，新的主機板不僅擁有更高的記憶體頻率上限，而且還有IF匯流排的分頻模式。
只是這並不代表這你買了X570主機板就能把記憶體超到5000MHz，你得擁有一套好的記憶體才行，而且這也很考驗主機板廠的記憶體佈線設計，現在的Intel Z390主機板也沒多少能穩定跑到DDR4-5000。
此外新的主機板還增加了SoC OC模式和VDDG電壓控制，暫時不清楚這些設置的作用，其實AMD在提高記憶體相容性方面下了很大的時間和金錢，特別是三星決定停產B-die之後。
沒有留言:
張貼留言