去年台積電就量產了7nm產品，且已經陸續有產品正使用，如Apple A12、麒麟980等。相比之前的10nm製程有一定的提升，不過第一代製程沒有使用EUV光刻機。在日前台積電年度技術論壇上，台積電總裁魏哲家表示:其7nm增強版製程技術（N7+）已經開始量產，並且用上了EUV光刻技術。
這是台積電首款採用EUV光刻技術的工藝節點，台積電表示，其已將7nm+（N7+）製程的良品率提升到與7nm製程相同的水準，並稱其整體7nm晶片產量今年將大幅增長。
台積電預測，2019年其總產能可將1200萬的12英寸晶圓加工成片，7nm製程技術產能將同比增長150％。並且，台積電也有望在2020年第一季度將更新的5nm製程節點投入批量生產。台積電在其5nm技術中將廣泛採用EUV光刻技術。
台積電並沒有提到第一款採用7nm+製程的產品是什麼，根據此前的傳聞，很有可能是Apple A13晶片。A13晶片將會出現在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。
他們說，新的高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的繼任者在內部稱為N104。Apple計畫在A13晶片中加入新元件，包括用於撥打電話和連接互聯網的蜂窩數據機，以及基於最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議的電源元件。
另外，AMD處理器已經確定使用7nm+製程生產明年的Zen3，7nm+製程可以讓電晶體密度提升20%性能提升10%。
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