於上週的EPYC Horizon大會上，AMD推出了第二代EPYC 7002系列處理器，使用了7nm Zen 2架構，最高64核心128執行緒。於效能大幅領先Intel Xeon 28核心處理器之同時，不到7000美元的價格更是較友商便宜大半，AMD預期自身於X86伺服器市佔將能大漲。
此外，AMD於此次大會上亦更新了CPU進程，Zen 2架構完成使命了，新一代Zen 3架構也完成了設計，三代EPYC處理器代號-Milan，而Zen 4架構代號-Genoa正在研發中。
與Intel依然使用14nm為主相比，AMD透過領先一至兩代的先進製程獲得了優勢，也因此合作夥伴台積電亦會持續提升7nm等製程的產能，原本被看淡的2019年亦有了新變化，前不久的財報會議上，台積電宣布增加資本支出至110億美元，明年支出也不低於此數字，7nm及未來的5nm製程皆會增產。
根據台積電方面的訊息，今年11月起7nm製程的月產能會增加1萬片晶圓，5nm製程亦會從之前規劃的每月4.5萬片晶圓提升至每月5萬片晶圓，預定明年第一季於南科18廠正式量產。
AMD方面，2020年上市的Zen 3架構預計將會使用7nm製程的升級版-7nm EUV製程，而規劃中的Zen 4架構還沒確定，但按照進程演進計劃應該是2021年使用5nm製程量產。
當然，台積電擴增7nm及5nm產能不全是為了AMD，蘋果、Hisilicon、Xilinx、NVIDIA等亦會使用台積電的7nm、5nm製程代工，其中Hisilicon今年加大了7nm晶片的力度，除了Kirin 980之外還有Kirin 810，9月又要推出下一代Kirin處理器了，預計會使用7nm EUV製程。
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