近日，Intel的CEO Bob Swan談論了一些有關於公司的話題，其中就有對於10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考，他說：“在那個工藝發展變得越來越困難的節骨眼上，我們卻設立了一個更加激進的目標。從那時起，新工藝的完成就越來越延後。”
Intel的14nm工藝從2014年末推出正式產品以來已經使用了快有5年的時間了，可能是Intel這十多年來使用時間最長的一種工藝。工藝開發難度越來越高，一次又一次地推遲正式使用的時間已經迫使Intel在過去幾年中一而再再而三地修改他們的產品規劃以及路線圖。
14nm早期也經歷了一次延期，導致了Intel的Tick-Tock戰略部分失效——本來應該在2014年中就推出的Broadwell也就是五代酷睿，因為14nm的延期而使得Intel推出了Haswell Refresh系列產品，比如經典的E3-1231V3和i7-4790k就是這次Refresh的產物。
而這幾年又因為10nm工藝的嚴重延期，Tick-Tock戰略被完全的放棄，轉而在工藝上進行深度挖掘，於是我們看到了八代和九代酷睿這兩代14nm++工藝的產品，甚至還有可能在今年年末或者明年看到14nm+++的十代酷睿。
在10nm工藝的目標上，Intel最初設定了晶體管密度相對於14nm工藝提升2.7倍的目標，就是這個激進的目標使得10nm遇到了相當程度的困難，致使不斷地延期。而後Bob Swan在被問及10nm之後的7nm節點問題時，他回答說，這次他們設定的目標是密度提升兩倍，並且透露7nm已經在開發中了，兩年內一定會正式推出。
Intel目前少數幾家同時具備高性能芯片的設計與頂尖工藝芯片的製造於一體的公司，堅持在CPU上使用自家的工藝使得他們疲於應付這兩年AMD來勢洶洶的挑戰，前不久也有消息稱Intel將選擇第三方來代工自家的新GPU也側面說明了他們在產能方面確實處於一個短缺的時期，希望Intel能夠渡過這場難關，繼續以半導體界領軍人物的身份領導行業前進。
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