去年彭博商業周刊曾經報導伺服器大廠美超微 (Super Micro Computer Inc.) 的伺服器在生產階段時，遭到中國惡意植入間諜晶片，藉以竊取客戶的機密資訊。
雖然最後美超微延請第三方調查機構徹底調查，調查結果顯示完全不存在彭博商業周刊報導的情況，也並沒有收到來自政府機關、客戶反饋告知他們的產品上有惡意間諜晶片的問題。
但是在硬體生產階段可能遭受的「供應鏈攻擊」的確也是許多客戶需要注意的地方，尤其是涉及國防軍事領域的相關產品。
以晶圓代工業務來說，全球最大的晶圓代工公司台積電除了協助蘋果、AMD、高通等消費級與商務企業級的產品製造以外，台積電也為 DARPA (美國國防部高級研究計劃局) 製造晶片。
上月有報導稱，美方高級官員與台積電相關人士接觸，並建議將涉及軍事國防領域的相關晶片生產線遷移到美國本地。對此台積電董事長劉德音表示，美方並未與台積電直接聯繫，但台積電的美國客戶們陸續收到施壓，希望將有關生產線搬回美國，但由於成本限制，把台積電的工廠轉移到美國目前而言並不可行。
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