根據一篇 Reddit 上的討論，外傳這回由台積電 7nm 製程所生產的 AMD Zen2 晶片，若以完整 8 顆核心皆可正常運作的標準下，其生產良率高達 93.5%。
以台積電這次以完整 8 核心的測試來說，高達 93.5％ 的良率足以讓 AMD 從一片 300mm (12吋) 的晶圓上取得約 749 個 8 核心的晶片，以 32 核心的 EPYC CPU 來看，單片 12 吋晶圓可以製作約 187 個這樣的 EPYC CPU。
相信許多玩家都知道，由於核心良率與市場定位的問題，在許多 CPU 上都會有藉由屏蔽核心數量來做為產品的分級，以 AMD Ryzen 而言，R5 1600 與 R7 1700，內部都是同樣的架構與核心數量，僅差在 R5 藉由屏蔽部分的核心來區分其市場定位與價格。
當然，畢竟台積電先進製程實在是太搶手了，因此在供不應求的情況下縱使有著如此不錯的良率，AMD Ryzen 三代在市場上還是有著許多的缺貨的問題在，就看看何時有辦法緩解了。
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