據外媒最新報導稱，蘋果多年來始終致力於自主設計晶片，以取代Mac電腦中使用的英特爾晶片。蘋果可能最快於週一舉行的2020年全球開發者大會（WWDC）上宣布相關計劃，搭載自主研發晶片的Mac電腦將於明年上市。
蘋果用來為iPhone和iPad設計類似零部件的合作夥伴台積電(TSMC)，預計將在亞洲的工廠生產Mac晶片，這一安排與蘋果利用富士康(Foxconn)組裝iPhone非常相似。
自2005年以來，Mac電腦有效地使用了與大多數個人電腦相同的英特爾晶片。開發自己的處理器將使蘋果對Mac電腦的工作方式有更大的控制權。
蘋果始終在設計iPhone和iPad中使用的晶片，並增加了ARM授權的定制設計功能。 ARM是日本軟銀集團旗下的半導體公司，蘋果即將推出的Mac晶片預計也將依賴ARM技術，從而提高與其移動設備的兼容性。
之前曾有消息人士透露，蘋果內部已經對基於自家ARM處理器的Mac產品進行測試，並且相較於使用英特爾晶片的版本，在圖形性能以及人工智能方面都有著很大的改進。
此外，蘋果的ARM處理器對比英特爾處理器也有著更高的能效，這意味著未來的MacBook可以做到更輕薄。
其實更早之前的消息就指出，蘋果用於MacBook產品的ARM處理器將會採用12核設計，包括8個高性能內核以及4個能效內核，基於台積電的5nm製程工藝。
對比另一邊，高通最新的驍龍8cx處理器採用的是8核設計，4個大核+4個小核，而這顆處理器是目前應用在Windows筆記本上最先進的ARM處理器之一。
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