Intel已正式宣布其代號為Cooper Lake-SP的第三代Xeon Scalable系列。Cooper Lake-SP系列採用14nm架構，通過提供更高的時脈速度，更先進的AI技術以及可擴充到Cedar Island平台上的8S配置的方式，擴充了Cascade Lake系列。
在第三代Xeon家族的新聞發布會上，Intel將其稱為針對AI特定工作負載的最先進的CPU。我們將研究Cooper Lake-SP系列帶來的新功能和什麼樣的性能優勢，但首先讓我們討論一下平臺本身。Cedar Island平台將支援Cooper Lake-SP CPU，該平台使用LGA 4189插槽（Socket P+）。
這是迄今為止Intel製造的最大的LGA插槽，並將在兩個平台上使用：剛剛在上面提到的Cedar Island和用於Ice Lake-SP處理器的Whitley平台，Intel表示它們還將在今年晚些時候首次推出。
Cedar Island平台將在2020年中出貨。CedarIsland平台支援4路和8路CPU，這將採用UPI (Ultra Path Interconnect)互連。CPU將通過DMI連接到Intel C620A晶片組，並且晶片組本身將擁有多達20條PCIe Gen 3通道，10個USB 3.0和14個SATA Gen 3。
對於CPU它們將支援在DDR4-3200（1 DPC）或DDR4-2933（2 DPC）模式下提供最多六通道記憶體的支援。Cooper Lake-SP處理器將擁有多達48個PCIe Gen 3.0通道。其他功能包括支援AVX-512（最多支援2個FMA），用於內建AI加速的bfloat 16以及新的Intel SST-TF (Turbo Frequency)功能，這些功能將使用戶能夠根據自己的工作負載進行更多控制，以優化處理器性能。
Intel的SST技術擁有兩種模式，Intel SST-CP (Core Power) 設計用於工作負載，這些工作負載可從處理器核心子集上較高的基本頻率和其餘核心上較低的基本頻率中受益，而所有這些都可保持最大Turbo頻率跨越所有核心。然後是SST-TF (Turbo Frequency)，它設計用於工作負載，這些工作負載得益於處理器核子集上較高的Turbo頻率和其餘核心上的較低Turbo頻率，同時又保持了所有核心上的基本頻率。有一定數量的SKU可以利用此功能。
讓我們來談談Intel Xeon Platinum 8300, Xeon Gold 6300與Xeon Gold 5300系列處理器
Xeon Platinum 8300 CPU支援4S和8S配置。旗艦SKU是Xeon Platinum 8380HL，擁有28個核心，56個線程以及38.50 MB的總快取。在250W功率下執行，CPU的基本頻率為2.9 GHz，提升頻率為4.3 GHz。該特定晶片有2個版本，即HL和H。HL版本支援高達4.5TB的記憶體容量，而H版本則支援1.12TB的記憶體容量。經過頻率優化的Xeon Platinum 8376HL和8376H保留了相同的核心配置，但出廠時的頻率較低為2.6 GHz，因此TDP較低為205W。
僅4S版本是Xeon Gold 6300和Xeon Gold 5300系列的一部分。最高版本是Xeon 6348H，它擁有24個核心和48個線程。CPU擁有2.3 GHz的基本頻率和4.2 GHz的增強頻率，同時支援33MB的總快取。該晶片的TDP為165W。Xeon Gold 6328HL是Xeon Gold系列中唯一支援4.5TB記憶體容量的處理器。它擁有16個核心和32個線程，其頻率為2.8 GHz。在所有CPU中只有三個支援Intel SST的版本，包括Xeon Gold 6328HL，Xeon Gold 6328H和Xeon Gold 5320H。
在性能方面Intel強調指出第三代Xeon Scalable家族與擁有5年歷史的XEON平台相比，平均性能提高了90％，資料庫性能提高了98％。借助隨附的DL Boost增強（bfloat 16）指令，XEON Cooper Lake-SP系列的訓練性能比Cascade Lake-SP高93％，推理性能比上一代CPU（FP32）高90％。
Cooper Lake-SP CPU以更快的速度提供與FP32相似的精度，並且只需最少的軟體更改即可支援它們。Intel預計第三代Xeon SP CPU的優化拓撲將超過100種，這將進一步幫助提高DL Boost的採用率。雖然DL Boost Enhanced提供了優於上一代處理器的巨大提升，但AVX-512的培訓方面卻只有30％的增長，推理性能方面也僅有10％的增長。
如上文所述Cedar Island系列的另一個主要優勢是支援多達8個CPU配置，這將擁有多達224個核心和448個線程。這幾乎是競爭平台的核心和線程的兩倍。這些CPU的工作量很大，但是我們可以忽略這樣一個事實：儘管Intel承認其Cooper Lake-SP系列擁有更高的效率和更低的總體擁有成本，但在性能方面仍需要與AMD第二代EYPC Rome系列進行比較。價格，性能和效率。
話雖如此Intel還計劃推出其1S / 2S Whitley平台，該平台將支援第三代Xeon Scalable Ice Lake-SP CPU。Intel表示Ice Lake-SP CPU將在2020年及以後為主流伺服器用例提供新一代平台和技術進步。而AMD也即將同時推出代號為Milan的第三代EPYC系列產品，該產品將利用Zen 3 CPU架構進一步利用IPC和現有Rome晶片上的功能集。
沒有留言:
張貼留言