早前 618 購物節時許多人還搶著特價的 S865 手機，而預計將會採用 S865+ 的華碩 ROG 3 代也才剛有實機的照片洩漏，但電子產品就是更新的這麼快，外傳高通正開始生產 Qualcomm Snapdragon 875 處理器，並且將可能會採用上台積電 5nm 製程。
根據台積電傳出的資料，旗下將會提供 3 款 5nm 製程的方案供客戶選擇，分別是常見的 5nm、5nm +、以及增強的 5nm 製程。
目前尚無法確定高通會在 S875 上選擇哪種製程，但是如果報導屬實，那麼 S875 應該會與 Snapdragon X60 5G Modem 一起推出，畢竟後者是首款採用 5nm 架構的 Modem 晶片。此外也有消息指出，iPhone 12 將會全線採用 Snapdragon X60 5G Modem 而不是早前傳聞的Snapdragon X55。
Snapdragon 875 可能會在 9 月左右交付，沒有意外了話應該也會在今年 12 月的 Snapdragon Summit 上亮相，以展示新晶片的具體效能，但這也意味著今年應該看不到 Snapdragon 875 的手機正式在市面上開售。
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