小米今年 3月向國家知識產權局（CNIPA）申請了一份手機外觀設計專利，該專利於8月4日公佈。 而專利中描述了一款，可以進行拆卸的智能手機，讓我們一起來看看。
據悉，小米的這項專利名為「分體式手機」外觀設計。文檔中包含了 22張插圖和簡短說明，可知該機由主體、外殼和可拆分屏幕部件組成。 其中，主體部分的厚度，是可拆卸式屏幕的兩倍以上，當所有構建都在一起時，該機與普通的智能手機無異。
專利中的手機採用全面屏設計，配備後置三鏡頭，手機底部為 USB Type-C 接口與雙揚聲器，它們與側邊按鍵均是「主要部件」的一部分。屏幕與機身分離後，便可以看到「主要部件」上有連接器，以及擁有閃光燈和兩個接口的雙自拍鏡頭。這實際上也是一款採用屏下鏡頭的手機。
電池方面，在兩部分「合體」的時候，屏幕可通過兩組「觸點」實現互通。 而分開之後，屏幕部分則可以通過機身進行無線充電。目前，尚不清楚小米提交的該設計專利會用於哪種用途，期待後續它能有驚奇的表現。
沒有留言:
張貼留言