2020年12月21日 星期一

三星5nm代工 高通驍龍875曝光 多個版本 對抗A14

  

之前曾有消息指出,三星獲得了為高通生產下一代5G高階智慧型手機行動應用處理器的1兆韓圜訂單,主要是其改進5nm製程良品率過低的問題。

據外媒最新消息指稱,驍龍875的代號為Lahaina,而非普通版本的代號為Lahaina+,這可能是驍龍875+,這亦符合高通一貫的傳統,之前的驍龍865、驍龍865+即是按照這個套路來的。

另外,除了曝光的這兩個型號,還有一個驍龍875G型號流出,至於它是不是驍龍875+改名而來的,目前尚不清楚,但基本可以確定的是,所有驍龍875晶片組皆有可能由三星量產,畢竟高通與三星達成了一項8.5億美元的協定,由三星100%代工高通的晶片組。

有消息人士表示,驍龍875G極有可能就是驍龍875Plus,只不過相較之前的套路來說(Plus版相較普通版小幅提高CPU與GPU時脈頻率,致使效能小幅提升),相較原版的升級幅度會更大。

據悉,三星已經開始使用EUV設備於韓國的生產線上大規模生產驍龍875,其將對飆台積電5nm製程代工的蘋果A14與華為Kirin 9000。除了驍龍875處理器外,據稱三星的5nm製程產線還將代工驍龍X60及Exynos 1000。

驍龍875可能會首次導入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設計的X1核心能效相較A77、A78分別高出30%、23%,機器學習能力亦較A78高出一倍,其有望首次於高通旗艦平台集成5G基頻,徹底告別外掛。

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