之前曾有消息指出，三星獲得了為高通生產下一代5G高階智慧型手機行動應用處理器的1兆韓圜訂單，主要是其改進5nm製程良品率過低的問題。
據外媒最新消息指稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這亦符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865、驍龍865+即是按照這個套路來的。
另外，除了曝光的這兩個型號，還有一個驍龍875G型號流出，至於它是不是驍龍875+改名而來的，目前尚不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875晶片組皆有可能由三星量產，畢竟高通與三星達成了一項8.5億美元的協定，由三星100%代工高通的晶片組。
有消息人士表示，驍龍875G極有可能就是驍龍875Plus，只不過相較之前的套路來說（Plus版相較普通版小幅提高CPU與GPU時脈頻率，致使效能小幅提升），相較原版的升級幅度會更大。
據悉，三星已經開始使用EUV設備於韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對飆台積電5nm製程代工的蘋果A14與華為Kirin 9000。除了驍龍875處理器外，據稱三星的5nm製程產線還將代工驍龍X60及Exynos 1000。
驍龍875可能會首次導入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相較A77、A78分別高出30%、23%，機器學習能力亦較A78高出一倍，其有望首次於高通旗艦平台集成5G基頻，徹底告別外掛。
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