上上季的財報會議上，Intel宣布7nm製程要延期，延後半年至一年時間，意味著最快要到2022年才能見到了。新製程延期，Intel還有個選擇就是外包生產，執行長Robert Swan表態明年初會正式決定是否外包。
於先進製程上，Intel在14nm之前都是遙遙領先三星、台積電的，但近幾年來台積電進步迅速，特別是10nm之後，今年更是量產了5nm製程，3nm製程亦要於2022年量產了。
Intel以前是徹底的IDM垂直整合型半導體公司，雖然亦外包了部分晶片給台積電等公司，但主要是低階的晶片組等產品，CPU處理器等核心晶片皆為自產自銷的。
就在前不久，Intel還調整了旗下晶片製造業務的高層，拔擢了原來負責Intel以色列工廠的高層Keyvan es farjani為公司副總裁、製造及營運業務總經理，主掌Intel的晶圓製造計劃。同時，Intel亦加大了今年的資本投入，2020年Intel的資本支出將達到150億美元，此即為了確保先進製程產能。
於加強自有晶片製造的同時，Intel亦未完全排除外包代工的可能，之前Intel高層於受訪中表態，Intel的目標是尋找對產品競爭力最佳的解決方案，不論是內部亦或外部，要全面評估成本、良率及生產彈性等問題。
於此回的財報會議上，執行長Robert Swan再次回應了外包的問題，其表示Intel將於明年初決定是否委託第三方生產晶片。
雖然Intel外包晶片的可能性越來大，不過首次嘗試的產品不一定是自家的x86 CPU，Xe架構GPU倒是有可能外包，Intel最初就是打算用自家7nm率先生產GPU的，考量到台積電生產GPU晶片的經驗豐富，選擇GPU外包生產是很合理的。
一切要等明年第一季來看了，如果Intel亦選擇了晶片外包，這可是業界的一次重大變革，亦為Intel 50多年來的首次重大轉變。
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