台積電於17日聯合台大、麻省理工宣佈，在 1nm 以下晶片方面取得重大進展，研究成果已發表於 Nature。
該研究發現，利用半金屬鉍 Bi 作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻並提高電流，實現接近量子極限的能效，有望挑戰 1nm 以下製程的晶片。
據介紹，該發現是由麻省理工團隊首先發現的，隨後台積電將「易沉積製程」進行優化，而台大電機系暨光電所教授吳志毅團隊則通過氦離子束微影系統將元件通道成功縮小至納米尺寸。
據此前報導，IBM 在 5 月初首發了 2nm 工藝晶片，與當前主流的 7nm 晶片相比，IBM 2nm 晶片的性能預計提升 45%，能耗降低 75%。
不過業界人士表示，由於 IBM 沒有先進邏輯製程晶片的晶圓廠，因此其 2nm 工藝無法很快落地，「彎道超車」也比較困難。
消息/圖片來源：IT之家
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