於5nm製程代工上，三星是唯一能與台積電較勁的，然而實際表現不盡如人意，高通使用三星5nm的驍龍888被人質疑翻車。
最新消息指稱，高通不僅6nm訂單給了台積電，明年的5nm晶片亦轉向台積電了。
來自供應鏈消息人士指稱，由於三星代工部門LSI坑隊友，飽受缺貨痛苦的高通將轉單台積電，第三季6nm製程的5G晶片即會大量流片，準備要與聯發科搶5G市場，許多客戶都已經在試產。
消息人士同時指出，高通的6nm 5G晶片備貨量高達6000萬，數量龐大。不僅6nm晶片訂單給了台積電，高通明年的5G晶片還會使用台積電的5nm，但未給出具體資訊，不確定台積電5nm代工的是否就是下一代的驍龍8系列旗艦。
總之，算上5nm、6nm晶片的話，高通於台積電的產品至少有三款，訂單量不小，而台積電的產能亦能保障高通5G晶片的供應，要與聯發科等對手拚戰了。
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