據外媒 LetsgoDigital 消息，小米模組化手機新專利流出，該專利於 2021 年 4 月 29 日發佈，並且已被列入世界智慧財產權組織（WIPO）資料庫，以便在全世界範圍內保護該專利技術。
專利顯示，小米模組化手機由三大模組組成：第一個模組（頂部部分）包含 PCB（主機板）和鏡頭，第二個模組（中間部分）放置電池，第三個模組（底部部分）包含介面和揚聲器。為了更好地展示這款手機，荷蘭平面設計師 Jermaine Smit 根據小米的專利製作了一套產品渲染圖。
專利檔顯示，小米模組化手機是全面屏設計，外殼由金屬或者塑膠材料製成。通過軌道系統使模組之間可以滑動拼接和拆開。另外，專利檔案還顯示，至少有要兩個模組連接起來形成一個完整的大螢幕，值得一提的是，專利檔中提到，拼接的螢幕中間並沒有明顯的接縫。
專利還展示和描述了兩種不同的相機模組。第一種模組是一個方形的相機系統，由三個鏡頭和一個閃光燈組成，第二種模組則是一個垂直攝像系統，由四個鏡頭組成，值得注意的是，底部的鏡頭是方形的，這表明該相機模組有一個潛望式變焦相機。
對於小米在手機正面的前置鏡頭採用了哪種方案，從專利檔中並沒有顯示，目前螢幕開孔前攝方案雖然被廣泛應用，但是小米近期申請了旋轉式屏下鏡頭的專利，所以並不排除小米會在這款手機上採用屏下鏡頭方案。
當然，小米也可以通過發佈多個模組來增加前攝的方案：一個擁有簡單的螢幕開孔前置鏡頭的模組，一個擁有螢幕下前置鏡頭的模組。
提供多種方案來供用戶選擇，這就是模組化手機的優勢所在。當然，小米這款新手機並不是對於模組化手機的第一次嘗試。據IT之家瞭解，早在 2013 年，小米公司聯合創始人兼 CEO 雷軍就在微博上發佈了小米魔方模組化手機的各種照片，還有此前的谷歌 Project Ara 項目，以及摩托羅拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模組擴充手機功能，都是廠商對模組化手機的探索。
消息/圖片來源：IT之家
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