因為要支援DDR5，AMD Zen4架構Ryzen處理器插槽會從AM4變成AM5，並首次從PGA針腳式改為LGA觸點式，Intel Alder Lake 12代Core則會從LGA1200(Socket H5)變成LGA1700，又名Socket V(同時也支援PCIe 5.0)。
早就有曝料顯示LGA1700 12代Core的封裝尺寸會變成37.5×45.0mm，也就是一個長方形，而現在的10/11代Core都是37.5×37.5mm的正方形。現在Igor’sLAB曝光了LGA1700平台的資料。
首先LGA1700插槽＋處理器的高度會有所降低，從現在的大約8.3mm變成7.5mm，也就是要變矮接近1mm。雖然這不到1mm乍看微不足道，但是會對主機板、散熱器設計造成很大的影響，尤其是影響散熱效率，散熱器也必須隨之更新。
同時LGA1700插槽的散熱器安裝孔位，將再次發生變化，尺寸與現在有所不同，因此用戶要麼換新散熱器，要麼得搭配相容扣具(前提是散熱器廠商提供)，這種事兒歷史上也發生過很多次了。LGA1700平台的原裝散熱器整體造型基本還是老樣子，只適合中低階用戶，但不清楚是否會有銅底，還是純鋁。
順帶一提Intel會在12代Core平台上大力推行新的ATX12VO電源標準，散熱器、主機板設計都得跟著變。雖然廠商都很不爽，但是Intel的號召，莫敢不從啊……
Alder Lake 12代Core將在年底發布，除了首次導入DDR5、PCIe 5.0，還會在桌 上型平台首次帶來10nm、大小核架構，而明年的Raptor Lake 13代Core，將延續同樣的設計，插槽不變。再往後的Meteor Lake 14代Core、Lunar Lake 15代Core，就不好說了……
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