6月初，台積電總裁魏哲家於線上技術論壇上透露了年內將建成2nm晶片試生產線計劃，此舉將進一步擴大台積電於尖端半導體製程的領先優勢。同時，台積電3nm晶片將於2022年下半年啟動量產。
目前，於台積電量產的半導體製程中，效能最好的是5nm，目前已經被iPhone 12等所採用。
據日經最新報導消息，蘋果、Intel正在測試台積電新一代製程技術，二者將成為台積電3nm的首批客戶，最快晶片產出時間預計於明年下半年至後年初。
首先採用3nm晶片的蘋果產品將會是iPad，至於明年上市的新一代iPhone由於量產日程的原因，將暫時無緣。據了解，Intel則至少開了兩個以上的3nm案子，包括個人電腦及資料中心的處理器。
眾所周知，製程越先進，晶片效能越好，單位面積所產生功耗越低，但隨之而來的是製造難度與成本亦加倍提升。據悉，台積電3nm與目前的5nm相比，效能提升10-15%，功耗降低25-30%。
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