2021年12月22日 星期三

不滿台積電對蘋果特殊待遇 高通、AMD計劃轉投三星晶片代工

 

近日,有消息指稱,高通、AMD由於對台積電給予蘋果特殊待遇的做法感到不滿,正在計劃將部分晶片代工訂單轉至三星,以降低對台積電的依賴。

據報導訊息,台積電內部對蘋果存在一定的優待,如於價格上,台積電即往往會為蘋果開出更低的價格。今年,台積電向客戶告知了高科技製程漲價的消息,但與高通、AMD等客戶收到的價格上漲20%的消息不同,針對蘋果的價格漲幅甚至不到5%。

由於此類對蘋果的”特殊待遇”,高通、AMD皆開始尋求其它代工廠,從而避免自身對台積電的過渡依賴。

作為前述決策的體現,高通已經確認將採用三星而非台積電的4nm製程生產驍龍8 Gen 1晶片,並將於後續針對產品定位的不同向不同的代工廠分配訂單。

目前,台積電、三星皆在衝擊3nm製程的量產化門檻,誰能夠更快的實現3nm製程的量產將會是影響高通、AMD及其它廠商後續選擇的關鍵。

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