於先進製程上，台積電近幾年如日中天，但亦別忘了Intel依然是最先進的半導體公司之一，未來四年其要掌握五代CPU製程，其中相當於1.8nm的18A製程將於2025年量產。
去年3月，Intel新上任的執行長Pat Gelsinger宣布了IDM 2.0戰略，其中即包括大手筆投資新的晶圓廠，並快速升級CPU製程，分別是：Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代製程仍是採用FinFET電晶體，從Intel 4開始全面擁抱EUV微影製程。
20A、18A製程中的A代表埃米，為首個進入埃米時代的製程，差不多等效於其它廠商的2nm、1.8nm製程，且20A開始放棄FinFET電晶體，擁有兩項革命性技術：RibbonFET即是類似三星GAA環繞式閘極電晶體；PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用後置供電，亦可以優化訊號傳輸。
20A製程於2024年量產，2025年則會量產改良型的18A製程，此次會首發下一代EUV極紫外光微影機，NA數值孔徑會從現在的0.33提升至0.55以上。更重要的是，Intel先進製程未來不僅是自己用，還要對外提供代工服務，要與台積電搶市場。
於最新財報會議上，Pat Gelsinger提及18A製程已經有三個客戶，且是美國國防部主導的RAMP-C防禦計劃中的，具體名單目前保密。
預期Intel於2025年量產18A製程之時，台積電亦會進入2nm製程，此亦為台積電製程的一次重要升級，將推出Nanosheet/Nanowire的電晶體架構並採用新的材料。
沒有留言:
張貼留言