根據報道，SM8475是高通驍龍8的升級版本，它可能會命名為驍龍8 Plus，和驍龍8比較，前者最大的不同之處是採用台積電4nm製程（驍龍8採用三星4nm製程）。
這意味著小米最強旗艦使用的晶片是高通驍龍8，這是高通今年上半年主打的高端處理器，也是安卓陣營旗艦的標配。
除了晶片敲定之外，小米最強旗艦的工業設計也已敲定。曝光的信息顯示，小米這款旗艦後置相機為超大號的Oreo造型設計，共有三顆鏡頭，主攝為5000萬像素，同時還有超廣角和潛望式長焦。
去年小米最強旗艦11 Ultra曾經霸榜DXOMARK，被稱之為“安卓之光”，今年小米最強旗艦有可能會再度霸榜DXOMARK，值得期待。
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