據爆料者透露，代號Raphael的AMD新一代處理器計劃於4月或5月開始量產。
同一爆料者之前成功洩露了AMD產品藍圖，證實AMD的部分產品規劃。其指出，AMD的晶片封裝廠已經做好了準備，預計會於近期開始量產。
其之前亦曾指出，Ryzen 7000系列處理器將於第三季發表，AM5主機板測試樣品很快即會生產。
據悉，Ryzen 7000系列處理器將採用5nm Zen 4微架構設計，內核多達16個。有傳聞稱TDP最高將達到170W，其中12核心型號的TDP仍為105W。
AMD執行長蘇姿丰之前確認Ryzen 7000系列處理器可達到全核5.0GHz，新AM5插槽將採用LGA 1718設計，同時相容AM4。此新平台將支援最新的DDR5記憶體及支援PCIe Gen 5標準。
因為Ryzen 7000系列處理器採用全新的插槽設計，所以從生產至上市大概需要4-5個月，生產週期可能會延長。但是，AMD可能已經準備於第四季初推出Raphael，此正好可以與Raptor Lake第13代Intel Core處理器展開競爭。
沒有留言:
張貼留言