Intel 和聯發科技宣佈建立策略合作夥伴關係，利用 Intel 晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）的先進製程製造晶片。
這也讓聯發科能增加一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。
聯發科技計劃使用 Intel 的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的 3D FinFET 電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS 提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。
IFS 總裁 Randhir Thakur 博士表示，「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科技每年驅動超過 20 億台智慧終端裝置，是 IFS 在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。」「Intel 擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科技交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置。」
聯發科技平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示：「聯發科技向來採取多元供應商的策略。繼與 Intel 在 5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。
藉由 Intel 在產能擴張上的承諾，可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。我們期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。」
Intel 晶圓代工服務（IFS）設立於 2021 年，旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS 結合了領先的製程和封裝技術、世界級的 IP 組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。Intel 最近宣佈在現有廠區進行擴建，並計劃在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠，而 IFS 的客戶也將受惠於這些計畫。
source: intel.com
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