本週，Intel於IEDM國際電子元件會議期間，公布了新的製程藍圖。
內容顯示，Intel 4/3/20A製程均按部就班推進，且18A製程（相當於友商1.8nm製程）更是提前至2024下半年準備投產。
據悉，Intel 4製程相當於友商4nm製程，亦即Intel之前口徑中的7nm製程，它會導入先進的EUV極紫外光微影技術，並在第14代Core處理器Meteor Lake上首發。
Meteor Lake亦會是Intel首款採用多晶片混合封裝技術的處理器，GPU內顯單元預計將由台積電3nm/5nm製程代工。
會議上，Intel執行副總兼技術開發總經理Ann Kelleher信心十足地表示：我們完全走在正軌上，甚至還有所超前。
之前，Intel執行長Pat Gelsinger曾表示，要奪回在晶片生產製造方面的領導地位，現在開發團隊的工作顯示，Intel正以前所未有的速度推進新製程，試圖彌補過去失去的東西。
有觀點指出，Intel重奪領導地位有兩層含義，一是於產品層面給AMD還以顏色。近幾年，AMD Ryzen處理器崛起，除了是出色的Zen架構底層所賜，緊緊綁定台積電先進製程此點同樣厥功甚偉。
二是於IDM 2.0戰略指引下，在晶片製造上與台積電、三星平起平坐，甚至回到早些年領頭羊角色。
當然，第二點難度依舊不小，隨著台積電加大在美國的投資，且確定於亞利桑那州投產3nm/4nm製程晶片，Intel即便於製程層面沒有劣勢，想要爭取到蘋果、NVIDIA等有複雜競合關係客戶的垂青，仍需要很多的努力才行。
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