2023年3月21日 星期二

每瓦效能高出63% Intel 2nm製程紙上無敵 穩穩的王者

 

大家皆曉得Intel有個四年搞定五代CPU製程的戰略,此過程中最重要的提升就是20A、18A兩代製程,將於2024年上半年、下半年準備就緒,相當於友商的2nm、1.8nm製程,較台積電的進度要快上兩年。

Intel的目標是於2025年重返半導體製程領先地位,能否成功的關鍵就看20A、18A製程了。從技術上來說,20A、18A不僅是首款進入埃米的製程,還會首發兩大突破性技術,亦即RibbonFET及PowerVia。

其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現,它將成為自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。此技術加快了電晶體開關速度,同時實現與多鰭結構相同的驅動電流,但佔用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有、業界首個背面電能傳輸網路,透過消除晶圓正面供電佈線需求來優化訊號傳輸。

最終究竟如何?以20A製程為例,它的每瓦效能較Intel 3製程高出15%,後者又較Intel 4製程高出18%,Intel 4製程又較目前的Intel 7製程提升20%,換算下來,20A製程較目前的第13代Core處理器能效高出63%以上。

如此誇張的能效之下,簡單計算一下,即意味著目前250W Core i9-13900K的效能屆時僅需要90W即可,不需要高功耗即能實現強大效能釋放,對筆電而言尤其重要。

當然,這些仍是20A製程的紙上效能,具體如何還要等產品上市,首發20A製程的應該是Arrow Lake第15代Core處理器,2024年登場。

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