大家皆曉得Intel有個四年搞定五代CPU製程的戰略，此過程中最重要的提升就是20A、18A兩代製程，將於2024年上半年、下半年準備就緒，相當於友商的2nm、1.8nm製程，較台積電的進度要快上兩年。
Intel的目標是於2025年重返半導體製程領先地位，能否成功的關鍵就看20A、18A製程了。從技術上來說，20A、18A不僅是首款進入埃米的製程，還會首發兩大突破性技術，亦即RibbonFET及PowerVia。
其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。此技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有、業界首個背面電能傳輸網路，透過消除晶圓正面供電佈線需求來優化訊號傳輸。
最終究竟如何？以20A製程為例，它的每瓦效能較Intel 3製程高出15%，後者又較Intel 4製程高出18%，Intel 4製程又較目前的Intel 7製程提升20%，換算下來，20A製程較目前的第13代Core處理器能效高出63%以上。
如此誇張的能效之下，簡單計算一下，即意味著目前250W Core i9-13900K的效能屆時僅需要90W即可，不需要高功耗即能實現強大效能釋放，對筆電而言尤其重要。
當然，這些仍是20A製程的紙上效能，具體如何還要等產品上市，首發20A製程的應該是Arrow Lake第15代Core處理器，2024年登場。
沒有留言:
張貼留言