Intel宣布，與ARM達成代工服務合作，將採用Intel 18A（1.8nm）製程來製造ARM架構的SoC晶片。
合作將率先聚焦在行動SoC產品，亦即一般所說的手機處理器，未來將擴展至汽車、IoT物聯網、資料中心、航太等領域。
據了解，雙方將攜手優化晶片設計與製程技術，以改善採用Intel 18A製程的ARM內核功耗、效能、面積及成本等。
Intel執行長Pat Gelsinger表示，希望給那些無晶圓廠商新的選擇。
Intel 18A製程有兩項重磅技術，一是PowerVia背部供電，二為RibbonFET GAA電晶體。
消息指出，Intel於2021年設立IFS代工服務後，已經有高通、聯發科簽約，據稱下一位大客戶將是NVIDIA。
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